方正机械：数据中心液冷系统应用及投资机会梳理

一、核心要点

1. 谷歌2026年Q2云业务收入及订单增速喜人，全年资本开支从1800-1900亿上调至1950-2050亿，并明确2027年将进一步增加，带动算力硬件全链进入加速周期。
2. 谷歌TPU首次实现外部销售，TPU、亚马逊ESA、华为腾、寒武纪思元等基于自有大模型算子固化的ASIC架构芯片快速放量，推动全球先进封装产能大幅上行。
3. 数据中心单柜功耗突破风冷极限，风冷上限约30-50KW/柜，英伟达H100、谷歌TPU v8t单柜功耗超80KW，超50KW后液冷为可选方案，超75KW后为唯一可行方案，液冷赛道确定性高。
4. 液冷技术今年将加速渗透，英伟达H系列、谷歌TPU v7/v8今年将液冷作为标配，2027年随AI算力产能增长，液冷渗透率将高速提升，当前为关键观察窗口期。

二、投资线索

1. 一次侧冷水机组环节：推荐冰轮环境，子公司东富马巴斯海外份额领先，产能扩充推进；上游磁悬浮离心压缩机替代传统螺杆机，价差收窄至10-20%，维护成本低，国内供应商新磊、慈谷值得关注。
2. 二次侧CDU环节：二次侧CDU占二次侧资本开支近30%，国内供应商英维克、申菱具备北美供应链验证潜力，相关厂商工程化及工业化能力突出。
3. 二次侧代工环节：2025年起代工收入利润实现4-5倍增长，净利率及业绩确定性高，具备产能扩充及融资能力的厂商（如金富汇通、俊达相关）受益于产能转移，格局持续优化。

三、风险与关注

1. AI商业化进度不及预期，可能导致数据中心资本开支增速放缓，影响液冷行业需求。
2. 液冷相关核心部件（如磁悬浮压缩机、CDU）技术迭代不及预期，或影响液冷渗透率提升节奏。
3. 海外数据中心产能转移（如向东南亚）可能对国内相关厂商的市场拓展及订单获取产生影响。