华安证券研报梳理聚辰股份存储芯片业务进展与赛道布局

一、核心要点 1. 聚辰股份深耕EEPROM和SPD芯片，2025年整体EEPROM全球市占10%（中国第一），汽车电子EEPROM全球第三，消费电子手机摄像头EEPROM曾全球市占超40%；DDR5 SPD 2024年全球市场约1亿美元，聚辰2024年市占超40%，2023到2025年毛利率从47%提升至约57%，2026年第一季度营收2.8亿元，同比增长7.25%，业绩由核心产品放量驱动。 2. 聚辰股份是首家进入海外最大企业级SSD厂商设计验证阶段的厂商，其VPD芯片适配EDSFF企业级SSD与CXL高速互联技术，当前该领域处于放量前期，预计2027到2028年随相关产品渗透率提升及市场扩容启动规模放量。 3. 行业相关逻辑：推理服务器与训练服务器比例约50:1，单台推理服务器SSD需求达8到16片，2年或升至32片，远高于训练服务器；AMD在7月22日发布新一代AI服务器CPU，原生支持PCIe6.0、CXL3.0，将加速CXL落地，CXL市场规模预计从2026年的21亿美元增至2028年的160亿美元，年复合增速超120%；聚辰新赛道产品可平衡DRAM模组接口芯片的市场波动。 二、风险与关注 1. 参会会议为华安证券研究所组织的白名单客户会议，内容不构成投资建议，参会者需自担风险，华安证券不承担相关责任。 2. 行业风险方面，美国对三星存储发起的337调查大概率不成立，因三星占美国存储市场40%且调查未触及核心供应商SK海力士，对当前芯片厂商影响极小；后续可关注聚辰股份VPD芯片研发进展、EDSFF渗透率提升速度、CXL技术普及情况。