随着AI带动需求持续释放,洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入放量阶段。全球半导体资本开支进入新一轮上行周期,主要受AI训练及推理需求增长、先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求释放的推动。据测算,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业2026E资本开支合计约1,894.8亿美元,同比增长28.8%,资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下,预计2026-2028年洁净室建设产值分别约为207、252、305亿美元,同比分别增长6%、22%、21%。因此,2026-2028年洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入放量阶段。