首席周观点：2026年第29周

张天丰|东兴证券金属首席分析师 S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn 金属行业：铷铯行业深度（V）：供需深度拆分下的行业发展窥探（3）－航天、6G及智慧电网发展推动铷原子钟需求爆发 原子钟是国家授时系统的核心，具有重大战略意义。原子钟分为铷原子钟、铯原子钟和氢原子钟三类。铷铯原子能级跃迁产生的微波信号极为精准、确定，可用来定义时间。1967年，第十三届国际度量衡大会将秒定义为铯13原子振荡9192631770次。原子钟的精度可以达到每2000万年误差1秒以下，是目前世界上最准确的时间获得和测量工具。原子钟行业发展对国家时间频率体系建设有重要意义。从“两弹一星”的研发，到现代军舰、飞机和导弹的导航定位与精准打击，以及民用领域5G/6G基站、汽车自动驾驶定位等方面，原子钟都发挥着重要作用。2025年10月19日，国家安全机关披露美国国家安全局对中国国家授时中心实施了长达两年左右的系统性网络攻击，企图窃取核心技术数据并破坏“北京时间”的稳定运行。授时系统一旦出现偏差，或引发导航失效、大面积停电、股市巨震、导弹失效、航天任务失败等严重后果。原子钟作为国家授时系统的核心，其国产化、前沿化的持续深入对维护国家安全、稳定发展至关重要。 2025-2030年间全球原子钟市场规模CAGR或达29%。据Mordor Intelligence最新数据，从原子钟种类观察，2023年全球原子钟市场中，铯、铷、氢原子钟市场份额分别为42.10%、40.50%和17.40%；从应用领域观察，国防领域原子钟应用占比达73.60%，而航天领域应用占比达26.40%。据QYResearch数据，2025年全球原子钟市场规模约为3.4亿美元，且市场CR5达65%并呈现寡头垄断特征：主要厂商包括Microchip（收购Microsemi）、Spectratime、Oscilloquartz SA、Teledyne和AccuBeat等。其中，Microchip占据全球原子钟市场主要份额，产品系列覆盖军用、航天到工业级。从地区分布观察，2025年北美为全球最大的原子钟市场（占比35%），而后为欧洲与亚太市场，三大地区合计占全球原子钟市场份额的90%。结合QYResearch和贝哲斯咨询的数据与市场预测，2025-2030年间，全球原子钟市场规模或由21.78亿元升至78.02亿元，期间CAGR或达29.07%。 航空航天行业持续发展推动铷原子钟需求提升。参考天奥电子的公开信息，星载铷原子钟物理系统及整钟、时间双向比对设备等产品均已为中国星网“GW”配套，用于实现卫星间的精准同步和授时服务。根据中国航天科工二院203所公开信息，国内的低轨卫星中，每颗卫星或配套两台星载铷原子钟。此外，卫星导航系统的建设以及深空探测的持续进行亦将提振铷原子钟的需求量，如天奥电子的星载原子钟物理系统已应用于北斗三号导航卫星系统。 卫星补网转化原子钟存量市场。低轨卫星设计寿命通常在8～12年，中高轨卫星设计寿命普遍在15年左右。已有卫星出现故障、寿命终结或需要增强网络能力时，星座需要进行补网，进行发射以替换或补充星座中卫星，从而保障整个网络服务的连续性和稳定性。通过卫星寿命测算，低轨卫星年度补网率在8%～13%，中高轨卫星年度补网率则低于7%。截至2025年12月，全球低轨卫星在轨数量达16881颗，其中星链卫星在轨数量9300颗，中国在轨卫星数量1083颗。以10%补网率测算，2026年全球低轨卫星补网数量或为1688颗。2026-2030年间，随着中国星座部署持续发展，中国低轨卫星年度补网数量或由2026年的191颗升至2030年的3094颗，期间CAGR或高达101%。 原子钟需求增长带动铷盐需求量提升。参考中国原子能科学研究院《电磁法分离高丰度铷-87及其应用》文中数据，单台铷原子钟中，铷-87同位素需求量约为20毫克。根据同位素生产商――橡树岭国家实验室（ORNL）的公开数据，为了稳定获得完整的一克高纯铷-87，至少需要准备300～500克的铷盐作为起始原料（若以价格为参考，同质量铷-87价格为铷盐的43000倍）。结合两组数据测算，单台铷原子钟对应铷盐需求量约为10克。考虑到导航卫星及深空探测发射量较少，对原子钟的需求影响较低，因此暂不计入铷盐需求量预测中。在商业航天中，根据中国低轨卫星发射量、补网量及单位铷原子钟、铷盐需求量测算，中国低轨卫星发射对应铷原子钟需求量或由2026年的2043台升至2030年的28989台，对应铷盐需求量或由20千克升至290千克，期间CAGR或高达94%。 2030-2035年间全球6G宏基站对应铷盐消耗量合计或达254吨。国际标准化组织已确定6G标准化时间表和研究重点：2025年启动6G标准研究，2027年上半年启动6G标准制定，形成6G系统总体架构以及具体技术规范，指导设备研发；2029年上半年完成6G国际标准，预计2030年前后启动商用部署。截至2026年1月，据工信部介绍，我国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已启动了第二阶段6G技术试验。海外方面，高通计划于2028年推出6G预商用设备，加速6G战略卡位。参考5G基站的建设速度，考虑到全球及中国当前的6G发展时间表，以及6G基站与5G基站的密度差，我们认为：（1）2028-2029年间，每年全球或建成30万个6G基站以进行技术试验；（2）2030年—2035年，6G商业化或正式落地：全球6G基站数量或由2030年的450万座升至2035年的2175万座（期间CAGR或为37%）；中国6G基站数量或由2030年的218万座升至2035年的1451万座（期间CAGR或为46%）；结合6G宏基站占比预测、单座宏基站铷原子钟需求量、单台铷原子钟对应铷盐需求量等数据，我们认为2030-2035年间，全球6G宏基站对应铷盐消耗量合计或达254吨，中国6G宏基站对应铷盐消耗量合计或达171吨。 综合对航空航天（商业航天、卫星导航、深空探测）、通信（5G/6G通信、量子通信、数据中心）、石油勘探、电网投资四大新兴应用领域的研究、分析，我们预测2026-2030年间，中国四大新兴领域对应原子钟需求或由84.3万台升至258.5万台，对应铷盐需求量或由8.4吨升至25.8吨，期间CAGR或达32%，高于全球增速（据贝哲斯咨询预测，2025-2030年间全球原子钟市场规模CAGR或为29%）。2028-2030年间，原子钟市场的主要增量在于6G基站的建设，2030年6G基站对应铷盐需求占比达87%。2030年后，随着6G通信商业化落地，以及商业航天等领域的进一步发展，铷原子钟及铷盐需求量或维持高速增长。 全球铷铯行业扩产由寡头企业推动，上游生产商的垄断性优势或持续加大。综合行业主要铷 铯盐生产商（中矿资源、金银河）的产能建设规划与投产节奏预期，我们认为2026-2028年间，全球铯盐产量或达2103/2390/2630吨，铷盐产量或达1080/1480/1790吨；至2028年，中矿资源+金银河铯盐产量占全球铯盐产量比例或达63.9%，金银河铷盐产量占比或升至97.8%。 铷铯盐消费结构的升级与迭代或推动铷铯需求曲线持续右移。结合我们对全球铷铯盐供应与需求的拟合预测，我们认为2026-2028年间，全球铷铯盐供给或分别为3183/3870/4420吨，全球铯铷盐需求或分别为3166/4599/6104吨，供需平衡或分别为16/-729/-1684吨。 原材料供应商的成长弹性有望与铷铯行业需求扩张共振。考虑到下游科技与智能制造行业的持续发展及高速扩张，我们认为全球铷铯盐市场开始进入结构性消费的新扩张周期，以铷盐为代表的铷铯消费空间结构性的变化与迭代将推动产业链相关企业成长弹性的显著优化。鉴于全球铷铯行业供给端的强刚性化特征，行业需求曲线的显著右移将推动商品定价重心的持续性上移，行业发展中核心生产要素的垄断性、稀缺性及定价权将在公司的成长弹性及估值弹性中持续计入。 原材料铷铯盐推荐公司：金银河、中矿资源。 风险提示：钙钛矿电池研发不及预期，光伏行业需求发展不及预期，卫星发射进度不及预期，6G通信发展进度不及预期，电网投资不及预期，地缘政治冲突加剧，铷铯价格超预期下跌等。 参考报告：《铷铯行业深度（V）：供需深度拆分下的行业发展窥探－上游刚性供给的垄断与下游科技消费的迭代》，2026-6-17 刘航|东兴证券电子行业首席分析师 S1480522060001，021-25102909，liuhang-yjs@dxzq.net.cn 电子行业：电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围 年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）跑赢沪深300指数。我们分析认为2026年全球AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AI Capex持续高增，直接拉动了上游算力硬件设施的需求与资本开支强度，相关环节业绩进入高增兑现期。2026年一季度起，全球半导体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”：AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件等核心环节供需趋紧，价格上行；同时上游原材料（电子布/铜箔等）的刚性供给进一步强化了成本传导逻辑。除此以外，华为提出“韬(τ)定律”，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”，指导产业发展的新原则。2026年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）上涨61.02%，沪深300指数上涨4.74%，创业板指数上涨29.07%。2026年Q1基金持有电子行业总市值为7201.06亿元，占流通A股市值比重为3.82%；2026年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司凸显在AI基础设施Capex维持高强度的背景下，机构对AI算力产业链国产化的集中押注。2026Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。 2026年一季度起，全球半导体迎来全产业链结构性涨价潮，展望未来，AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）MLCC（2）液冷（3） 玻璃基板： （一）MLCC：AI算力引爆高端需求，结构性缺口推动超级周期。本轮MLCC上行核心由AI服务器驱动：单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升，从H100约3000美元跃升至VR200约22000美元，涨幅显著。供给端，日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期长达18-24个月，叠加车规需求共振，高端BB比率持续高于1，交期延长至20周以上。海外原厂方面村田制作所率先出手，4月1日起对AI服务器用MLCC涨价15%到35%。与此前库存周期不同，本轮由AI算力基建刚性需求主导，高端与通用品K型分化明确。国产厂商加速突破材料配方与车规/AI认证，承接紧缺产能外溢。推荐：火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子等。 （二）液冷：AI算力密度跃升，热管理向机柜级架构升级。本轮液冷放量核心由AI高功耗机柜驱动，GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及物理瓶颈，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。需求端，IEA预计全球数据中心用电2030年将翻倍，AI加速服务器能耗增速显著领跑，且渗透率仍处早期（多数机构液冷机架占比<10%），后续提升空间广阔。供给端，冷板、快接（UQD）、Manifold及CDU等长交期部件产能受限，海外龙头通过并购整合端到端方案，国内厂商则加速全链条交付能力建设。受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。 （三）玻璃基板：AI算力突破封装极限，TGV良率决定量产节奏。AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进，传统有机基板触达物理天花板，玻璃基板凭借绝缘低损、高平整度及面板级扩展性成为下一代关键载体。产业核心瓶颈已由材料转向TGV（玻璃通孔）加工良率——通孔成形、填铜质量与热可靠性是决定量产经济性的唯一门控。全球进度锚定Intel