业绩大幅超预期 指引向好 季度经营落地成效显著 叠加资本开支偏乐观表态 晶圆设备赛道迎来

2026📊年第二季度营收161亿美元，彭博一致预期为144.3亿美元；毛利率41.8%，彭博预期39.2%；每股收益42美分，彭博预期21美分；营业利润率17.2%，毛利率仍有提升空间；数据中心与人工智能业务营收较市场预期高出13%，客户端计算事业部营收超预期11.1%，晶圆代工业务营收超出预期5.3%，但外部代工业务营收仅3亿美元，体量依旧偏小。 2026📈年第三季度营收指引区间158亿- 168亿美元，彭博预期150.6亿美元；毛利率指引42%，彭博预期40.2%；每股收益指引38美分，彭博预期27美分。 “💬英特尔在CPU产品线、专用集成电路、先进封装以及庞大的晶圆代工业务布局上具备良好竞争优势，能够收获持续性增长，我们正大幅加码设备、洁净厂房与基板相关投入。英特尔18A-P工艺已按计划进入风险量产阶段，Panther Lake产品正在高数值孔径光刻技术路线下推进大规模量产。” 📑以下内容摘自公司演示文稿： 🛡️
客户端计算事业部在元器件成本通胀的环境下经营韧性较强，AI个人电脑与边缘人工智能业务的增长动能还在持续释放。 📜数据中心与人工智能业务已落地更多长期合作协议，定制化芯片营收同比增幅接近三倍，此处疑问：该部分收入是否对应专用集成电路业务，演示文稿对业务表述的术语为何出现调整？ ⚙️
晶圆代工业务明确将在2028年完成14A工艺的大规模量产，此前市场普遍预期量产时间为2029年。 📈财报披露后，AMD股价上涨3.1%，科磊股价上涨2.8%，阿斯麦股价上涨2.4%。