-
活动概况
- 证券代码:301266,证券简称:宇邦新材
- 参与单位:华商基金(余懿)、新华基金(俞佳莹)
- 时间:2026年07月21日 14:10-15:10
- 地点:公司会议室
- 接待人员:林敏(董事、副总经理、董事会秘书)、秦慧芸(证券事务代表)
- 活动类别:特定对象调研
-
主要内容
-
锡膏产品进展
- 公司正推动锡膏在非光伏领域的应用,近期获得SMT行业少量试产订单(金额较小,未对经营产生重大影响)。
- 非光伏领域客户导入面临验证周期长、准入壁垒高的问题,公司将加快产品验证与应用。
-
光伏焊带业务情况
- 在手订单生产交付顺利,产能利用率高。
- 应对行业价格竞争:
- 降本增效措施:加快新技术应用、优化供应链、强化资金与风险管控。
- 产品差异化:丰富焊带产品矩阵(支持TOPCon、BC、HJT等技术),满足客户需求。
- 拓展非光伏领域材料应用。
-
技术布局
- 基于光伏焊带技术积累,公司向其他材料领域前瞻布局,开发新材料产品。
-
信息披露说明
-
日期
编号:2026-006