东山精密董事长交流

1.海外AI算力行业需求现状与趋势 •需求基本盘：当前海外AI算力需求非常旺盛，不存在市场担忧的砍单、算力过剩情况；北美算力中心投资回报周期仅6个月，高回报率下算力基础设施扩建速度正在加快。 •产品迭代节奏：此前市场预期1.6T交换机迭代因Broadcom Tomahawk 6芯片延缓，2027年800G仍将是主力产品，但近期跟踪显示1.6T迭代正在加速，2027年 1.6T需求将超出此前市场预期。 •长期产品格局：1.6T将成为未来较长时间内的主流产品，3.2T因DSP尚未成熟，距离大规模商用还有很长时间；NPO/CPO目前仍处客户定制化研发阶段，乐观预期下2027年四季度可能有小量出货，暂未看到颠覆现有可插拔光模块格局的趋势。 •云厂资本开支预期：北美CSP厂商算力投资仍在加速，AI作为第四次工业革命级别的产业趋势，资本开支不会成为增长瓶颈；光互连作为算力网络的核心环节，增长确定性不受整体资本开支波动影响。 2.公司光模块业务产能与订单情况 •2026年产能爬坡节奏：仅统计AI相关的800G/1.6T产品，2026年Q1出货30万只，Q2出货近100万只，Q3预计出货不到200万只，Q4目标出货400-500万只，其中1.6T产品备货超100万只；2027年Q1目标出货600万只以上，产能呈倍数级增长。 •中长期产能规划：2027年光模块总产能规划为3500万只，目前已做好2027年产能准备，同时启动2028年产能储备，2028年产能目标在2027年基础上翻倍。 •产能布局：当前台湾基地月产能100万只，泰国基地一期月产能200万只，后续扩产将优先布局泰国；泰国工厂已有一栋厂房结顶待二次装修，同时新扩建一栋厂房用于PCB和光模块扩产，近期北美核心CSP厂商正在密集验证泰国工厂资质。 •客户拓展情况：已与大部分海外核心CSP厂商达成合作，剩余客户测试、验厂流程推进顺利，客户对公司产能需求十分迫切，现有产能不存在消化压力；公司是少数近年新进入全球核心云厂商供应链的光模块企业。 3.公司光模块供应链保障情况 •核心物料锁定情况：2027年产能所需核心物料已全部落实，已向DSP厂商支付两位数亿美元预付款，锁定2500万只以上DSP产能，其余物料通过与供应商深度绑定、锁量完成保障。 •供应链优势：头部光模块厂商具备物料获取优势，DSP、光芯片等核心物料供应商将优先支持头部客户；公司可依托东山精密全球5万人的集团资源，支持光模块业务的扩产、爬坡和追料。 •不同物料供应情况： •光芯片：NPO/CPO大规模商用前，光芯片供应不存在瓶颈；公司优先保障自有光模块需求，剩余产能满足已承诺的外售订单。 • PCB：PCB物料以外部采购为主，已与深南电路、景旺电子、方正科技等供应商锁定产能，自有PCB产能作为补充保障供应。 •硅光PIC：由Tower、粤芯等代工厂商成倍扩产，且海外CSP厂商已锁定大量代工厂产能，公司作为头部供应商可通过客户背书获取充足产能，不存在供应瓶颈。 •磷化铟衬底：国内供应充足，不存在紧缺问题，且磷化铟衬底价值量仅占光模块的2%，成本波动对整体影响极小。 4.公司光芯片业务进展 •量产能力：100G EML已实现量产，200G EML已具备批量生产能力，2026年内将实现出货，良率与100G EML接近，成本与100G EML基本相当。 •产能建设：台湾基地MOCVD设备能力持续提升，2026年Q2订购的设备已陆续到货、装机调试，2026年底MOCVD设备总量将达到15台；新订购设备2027年1月起陆续到货，每月交付数台，可支撑扩产需求。 •外售安排：光芯片仅向CSP厂商指定客户外售，现有合约向Coherent供应EML芯片；公司是国内唯一可向北美供应200G EML的厂商，需求确定性较强。 •技术路线判断： •磷化铟是未来光芯片唯一可行的技术路线，其他光源技术产业链成熟度不足，3年内无法实现大规模量产，且磷化铟衬底价值量极低，替代需求不强。•硅光将是2027年主力产品方案，成本比EML方案低约10%，公司低价系列产品将全部采用硅光方案，目前已与希烽、Silex等供应商达成合作，产能供应有保障。•暂无自研PIC和外延的计划，当前头部CSP厂商对硅光供应商有指定要求，自研性价比低，且未来硅光产能紧缺情况将逐步缓解。• 2.4T、3.2T所需的硅光引擎、前置薄膜铌酸锂光芯片已在预研阶段，与客户、供应商交流密切，已有多项技术突破。 5.行业格局与公司盈利能力 •行业竞争格局：光模块行业向头部集中的趋势明确，核心物料供应商将优先支持头部厂商，二梯队厂商难以获取充足物料和客户订单；海外厂商具备本土供应优势，但国内头部厂商在1.6T等高端产品上竞争力更强。 •价格与盈利预期：光模块产品价格将持续下降，但下降幅度可控，行业头部厂商毛利率不会下滑，规模效应下效率提升可抵消价格下降影响。 •盈利水平：光模块业务利润率可达到中际旭创、新易盛等头部厂商水平；光芯片业务利润率高于光模块，成本以制程和折旧为主，物料成本占比极低。 6.其他业务情况 •AI PCB业务：PCB业务景气度向好，2026年启动的新产能预计2027年2月开始量产，营收目标从个位数亿美元逐步提升至两位数亿美元；但PCB业务工序复杂，难以实现几倍级增长，对公司整体业绩弹性影响较小，目前由独立团队运营。 •国内业务规划：国内客户是公司原有客户，但国内光模块价格仅为海外的一半左右，公司当前优先将有限物料投向海外高毛利订单，国内业务仅在价格合适的前提下开展，不是当前核心战略。股票消息群TT:390278005 •传统业务：苹果等其他业务整体保持稳定，具备一定成长性，但业绩弹性远低于光模块业务。 Q：当前海外AI行业尤其是需求层面的发展情况如何？此前市场担心的某CSP厂商砍单、算力过剩的情况是否属实？ A：当前海外AI行业需求非常旺盛，不存在砍单或算力过剩的情况：1.此前市场传闻要砍单的CSP厂商，需求几乎没有变化，且该厂商仍在其他区域扩建算力；2.目前北美算力中心的投资回收周期仅为6个月，在需求旺盛、算力价格高的背景下，砍单和算力过剩均不可能出现，反而算力基础设施扩建速度在进一步加快，近期已有北美核心CSP厂商密集验证公司泰国工厂。 Q：公司光模块相关的产能规划及准备情况如何？ A：公司正在加速产能布局以匹配客户需求：1.泰国工厂现有另一栋厂房已经结顶，即将启动二次配和装修，同时旁边新扩建一栋厂房，主要用于PCB和光模块的产能扩张；2.目前已做好2027年的产能准备，同时已经启动2028年的产能准备，以匹配下游厂商2028年的较大需求空间。 Q：1.6T交换机及光模块的进展情况如何？明年1.6T的需求预期是怎样的？ A：此前上半年观察到Broadcom Tomahawk 6芯片相关的1.6T交换机有延缓迹象，当时预计2027年800G的出货量较大、1.6T需求略低；但最近2周到1个月的情况显示，1.6T的落地正在加速，2027年1.6T的需求有望超出之前的市场预期，公司对明年1.6T的产出有很高期待。 Q：公司目前在800G、1.6T光模块领域的客户订单情况如何？ A：公司与客户的合作进展顺利，当前无需担忧客户订单量和产能消化问题：1.公司向客户报送产能规划时，客户反馈非常急迫，核心矛盾是公司的产能爬坡速度能否满足客户需求；2.公司已经与大部分头部CSP厂商沟通合作成功，剩余部分客户也在顺利推进测试、验厂流程；3.公司正在推进泰国基地、台湾基地的扩产，以应对客户的密集审核，为2026年四季度和2027年上半年的上量做准备。 Q：当前光模块行业的物料供应情况如何？公司的核心物料储备是否有保障？ A：光模块行业的物料紧缺情况仅会向头部厂商倾斜缓解，中小厂商仍然会面临缺料问题：1.头部厂商如新易盛、中际旭创均提前布局核心物料，不会出现交付缺口，行业需求旺盛下头部厂商普遍会与上游供应商进行深度绑定锁量；2.公司2027年光模块总产能规划为3500万只，对应的核心物料已经全部落实，一方面供应商愿意全力支持，另一方面部分物料公司可自主供应，同时公司也与部分供应商深度绑定、提前支付款项锁定产能；3.明年核心DSP芯片厂商会重点支持头部客户，公司的物料供应不存在障碍。 Q：公司光模块业务的短期交付节奏及长期发展支持措施有哪些？ A：短期来看，公司光模块业务的主要增量在2026年第四季度，届时核心指标将基本跟上一线厂商水平；长期来看，公司总部会充分调动资源支持光模块业务：东山精密作为国际化企业，全球拥有5万名员工，光模块子公司索尔斯的人员占比不到20%，总部会拿出大量资源支持索尔斯的扩产、爬坡及物料追料管理，保障业务快速推进。 Q：公司目前在NPO领域的进展如何，相关工艺准备情况怎么样？是否已经收到客户的NPO定制化需求？ A：NPO属于客户定制化产品，而非标准化产品，需要根据客户提供的参数、产品规格书进行定制化研发，目前头部厂商基本都具备NPO的设计能力。公司作为核心供应商已经收到客户的NPO相关需求，目前已有一家厂商向公司发送了NPO产品规格书，相关研发工作已经启动。 Q：公司AIPCB板块的产能和客户进展情况如何，该业务的发展规划是怎样的？ A：PCB行业工序多，难以实现短时间内三倍至五倍的爆发式增长，公司2026年开始投入的AIPCB新产能预计2027年2月开始量产。目前AIPCB的客户资源充足，行业景气度较高，业务将保持稳步增长，目标是逐步实现从个位数亿美元销售额到十亿美元级销售额的突破，不过该业务短期内对公司整体业绩的影响相对有限，公司当前重心主要放在光模块业务上。 Q：公司光芯片业务的进展如何，核心设备MOCVD的相关情况怎么样？ A：光芯片业务整体进展顺利，台湾厂区的MOCVD产能能力持续提升，100G、200G光芯片已完全具备批量生产能力，产能爬坡过程十分顺畅。新产能的设备预计2027年1-2月开始进场，能够按照预先规划完成产能建设。目前光芯片领域已有大量国产设备可用，设备供应紧张的情况正在逐步缓解，未来NPU、CPU时代到来后，光芯片赛道将迎来较好的发展机遇。 Q：2026年内是否能实现200G EML光芯片的出货？ A：2026年内肯定会实现200G EML光芯片的出货，相关目标会如期完成。 Q：公司2026年第三季度的AI相关光模块月产能大概是多少？后续产能规划是怎样的？ A：统计口径不含非AI应用的400G光模块，仅统计800G及以上AI相关光模块：2026年第一季度产量为30万只，第二季度产量接近100万只，预计2026年第三季度产量不到200万只，第四季度目标产量为400-500万只，2027年第一季度目标产量为600万只以上，产能将保持成倍增长的态势。 Q：公司和NV的合作进展情况如何？ A：根据客户要求不便透露具体客户相关信息，目前相关合作产品的测试工作进展十分顺利，很快会有结果。 Q：公司1.6T光模块什么时候可以实现出货？ A：1.6T光模块2026年第四季度就具备出货能力，2026年四季度已经准备了一百多万只的产能。 Q：目前3.2T光模块的客户端需求指引情况如何，未来光模块的产品迭代节奏是怎样的？ A：从和客户的沟通情况来看，1.6T光模块会是未来较长时间内的主流产品，预计到2028年以后市场大部分需求仍会是1.6T产品。3.2T光模块目前相关的DSP芯片还未推出，产品落地还需要很长时间。 Q：公司高功率CW激光器的进展如何，目前可以实现的产品规格是怎样的？ A：高功率CW激光器进展顺利，预计2026年10月左右向客户送样，目前可实现400毫瓦的产品规格。 Q：公司200G EML的出货良率水平是多少？ A：200G EML的良率和100G EML基本相当，不会有特别大的差异，二者的制程基本一致，仅设计上存在部分差异。 Q：明年光芯片和光模块的价格走势如何，对公司的毛利率会有什么影响？ A：光模块价格会呈现持续下