沪士电子股份有限公司（以下简称“公司”）专注于印制电路板（PCB）的研发、设计和生产制造，已成为行业内的重要品牌之一。2026年上半年，公司受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，以及产品结构的持续优化，预计营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。公司泰国子公司于2026年第二季度实现单季扭亏为盈，第二季度汇兑损失较第一季度有所减少。
经营策略及市场：
- 数据通讯市场： AI发展推动数据中心基础设施向AI与高性能计算集群演变，为PCB行业带来强劲增长。但行业产能扩张可能导致竞争加剧和利润空间挤压。公司采取差异化竞争策略，聚焦高附加值核心PCB产品，与头部客户构筑深度价值共同体。
- 智能汽车市场： 公司深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域的合作，加大高压P2Pack技术开发投入，并与数据通讯领域客户共同探索P2Pack技术在数据中心的应用。
产能布局：
- 国内产能扩张： 公司兼顾短期效益与长期发展，聚焦高阶PCB瓶颈环节实施产能扩充，并加快推进高端扩产项目建设。2026年第一季度购建固定资产约14.67亿元。公司着力构建国内外产能梯次矩阵，强化资源协同效应。
- 前沿技术研发： 公司规划在常州金坛搭建CoWoP、mSAP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力。
供应链管理：
公司针对供应链瓶颈，主动深化合作与协同创新机制。通过提前参与高端材料验证测试、建立战略安全库存、推进多元化与本地化认证等措施，强化供应链安全壁垒。
核心观点： 公司通过差异化竞争策略、前瞻性产能布局和供应链管理，应对市场挑战，寻求可持续高质量发展。
