一、经营与产能
- Q2业绩受DSP物料不齐套拖累,但订单饱满,Q3/Q4基本面将显著修复。
- 产能扩张计划:7月G2厂房投产,9月新建厂房动工,马来西亚海外厂区扩产。
- 高速模块(800G+1.6T,不含400G)产能规划:
- 当前月产100-150万只,2026年底达150万只/月。
- 2027年底海内外总产能翻倍至300万只/月。
- 400G成熟产品持续大批量出货。
二、物料瓶颈与光芯片自主突破
- 物料瓶颈:仅DSP芯片紧缺,已大额现金锁定两年以上长单,紧缺至少延续到2027年Q1,2027下半年逐步宽松。
- 自给自足:PCB、无源器件、PD、激光器全部自给无忧。
- 自研光芯片进展: