罗博特科是一家专注于高端自动化装备和智能制造执行系统软件的高新技术企业,近年来发展迅速,备受市场青睐。公司近期经营情况良好,行业发展持续向好。
一、公司近期概况
董事会秘书向投资者介绍了公司整体经营情况及行业发展前景。
二、问题交流及答复
-
CPO 延期传闻
公司未收到客户关于 CPO 延期的消息,核心客户需求预测显示 CPO 市场高速增长,订单和交货时间压力持续加强,CPO 产业化加速推进,业务推进和排产按计划稳步开展。
-
CPO 测试环节竞争地位及设备需求
- Insertion 2 和 Insertion 3:公司占据特殊市场地位,已为核心客户提供批量化量产设备,并持续满足其需求,是 CPO 技术商业化进程的核心支撑方。
- Insertion 4:相关项目已启动,公司正加速开发全自动系统级测试设备。
- 设备单价:Insertion 4 最高,其次是 Insertion 3,最后是 Insertion 2。
- 设备需求量:Insertion 3 数量最多,Insertion 2 次之,Insertion 4 相对较少。
-
技术路径适配及市场定位
公司设备适配 ficonTEC、硅光、NPO、CPO、OCS、OIO 等技术路径,具备从模块前端封装到终端测试的整线全自动方案交付能力。随着光模块制造向大批量少品种模式过渡,全自动化生产成为趋势,公司已获多家客户订单,更多客户正在导入。
-
FAU 自动化设备布局及市场前景
ficonTEC 光纤制备系列设备支持完整光纤制备流程,支持 OIO/CPO 的 FAU 大规模自动化制造。早期 FAU 制造以半自动或人工为主,但随着光纤数量增加,整线自动化成为趋势,海外部分 FAU 制造商已导入 ficonTEC 产线。
-
玻璃桥技术及与 FAU 路线关系
玻璃桥技术并非全新技术,公司早期已参与相关合作。玻璃桥与传统 FAU 属于互补关系,公司均可提供设备支持,将持续关注并助力相关技术产业化。
-
产能规划
公司结合在手订单及未来需求动态匹配产能,苏州基地未来月产能约 300-400 台耦合及其他组装设备,并具备测试设备交付能力。公司已在台湾导入合作伙伴,计划在 IPO 后于亚洲某地区新建制造基地,苏州基地新增零部件制造能力以支持多基地供货。
-
港股上市进展
公司 H 股发行工作有序推进,已取得证监会备案通知,正配合联交所审核,IPO 进程和节奏取决于审核进度,公司将及时披露进展。
-
宏观环境风险及应对措施
公司面临地缘政治及国际贸易法规风险,但具备充分应对基础:并购整合透明合规、战略重要性获全球认可、管理团队国际化且以核心技术赢得客户信任。公司将持续遵守法律法规,关注政策变化,灵活应对。
-
全球化管理体系及文化融合
公司已具备全球化运营、管理、业务体系,跨文化融合无实质性障碍,秉承"InChinaforGlobal,GoGlobalforLocal"模式。公司推进港股 IPO,构建 A+H 双资本平台,以更国际化的布局和透明姿态应对地缘政治风险。