深科达20260716

深科达：半导体分选机订单爆发，HAMR存储与直线电机驱动业绩拐点 摘要 ·业务重心由显示面板向半导体及存储设备转型，2026H1半导体设备营收占比45%,贡献归母净利润约70%(约4,400万元)。·半导体分选机订单爆发，2026年6月接单超6,600万元创历史新高；平移式分选机H1收入约3,000万元，较2025全年增长50倍。●受益于GPU及存储扩产，平移式分选机已获通富微电、长电科技等批量订单，自研直线电机使成本低5%-10%且毛利超50%。●深度绑定西部数据，系其HAMR技术设备全球唯一供应商，2026年订单约4,000万元，预计2026-2028年总需求约7亿元。·直线电机业务月接单额翻倍至2000万元，对外销售占比93%,覆盖半导体、光通信及锂电领域，提供稳定现金流与高毛利。●传统面板业务已精简人员并转向高附加值领域，正研发玻璃基板真空覆膜设备，旨在替代日本尼康垄断的90%市场份额。 Q&A 请介绍一下公司2026年上半年的业绩预告情况以及主要的增长驱动因素? 根据财务部门的初步测算，公司预计2026年上半年实现归母净利润约6,400万元，与上年同期的2060万元相比，增加4,339.58万元，同比增长210.62%。与2026年第一季度相比，环比增长约35%。第二季度的收入增长比例也高于第一季度。业绩增长的主要原因是半导体设备业务的显著增长。从2026年3月至5月，半导体设备每月不含税接单金额均在4,000万元以上。2026年6月，半导体设备不含税接单金额超过6,600万元，创下历史新高。具体到产品，平移式分选机在2026年上半年已确认收入约3,000万元，相较于2025年全年增长了约50倍，成为公司业绩增长的重要支撑。从业务结构来看，2026年上半年半导体设备对公司整体营收的贡献度约为45%,对归母净利润的贡献度则达到了约70%,在6,400万元的归母净利润中贡献了约4,400多万元。公司业务重心正从显示面板 设备转向半导体设备、存储设备以及设备上游的核心部件。此外，与北美近线硬盘存储厂商的订单目前已达到约4,000万元，较2026年4月18日年报中披露的1,400多万元持续增长。上游核心部件直线电机的订单和收入确认情况也表现良好。 当前半导体行业的景气度如何，公司主要受益于哪些下游需求，以及主要的客户群体是哪些? 当前半导体行业景气度较高，主要受益于GPU相关扩产带来的封测需求，以及存储辅助芯片(如电源管理芯片)需求的增长。封测厂的资本开支呈现增长态势，例如2026年第一季度的资本开支相较于2025年各季度已实现翻倍增长。在这一背景下，公司的转塔式分选机业务受益于电源管理芯片需求的增长，主要客户包括杰华特、通富微电、长电科技、华润微、日月新等。平移式分选机业务则受益于GPU和存储主控芯片等领域的扩产需求，主要客户同样包括通富微电、长电科技、华润微等封测厂，同时也向兆易创新、普冉股份等设计公司的测试线提供设备。 请详细介绍公司在半导体封测设备领域的产品布局、关键性能指标、市场竞争力和毛利率水平，特别是分选机业务的最新进展? 公司在半导体封测设备领域主要布局了分选机、固晶机和探针台三类产品，目前以分选机为主要收入来源。分选机产品主要分为两种类型：第一，高速转塔式测试分选机。该产品主要应用于逻辑器件、功率器件以及存储相关的电源管理芯片等领域。目前已迭代至第五代产品，生产效率可达90K,在全球范围内处于领先水平。随着性能提升，产品单价已从过去的30多万元提升至约40万元，毛利率也从2025年的36-37%左右提升至目前接近45%的水平。主要客户包括通富微电、长电科技、华润微、华天科技、日月新、MPS、AOS、杰华特、燕东微等。第二，平移式分选机。该产品主要应用于GPU、存储主控芯片等领域，市场需求空间和增长潜力均大于转塔式分选机。2026年以来，平移式分选机业务增长迅速，截至目前，2026年新增订单已超过120台。该产品的毛利率和单价均高于转塔式分选机，是公司未来的重要发展方向。公司也为景嘉微、摩尔线程等国产GPU的代工厂批量提供平移式分选机。公司的竞争优势在于，许多平移式分选机的客户(如通富微电、华润微、长电科技、华天科技)本身就是公司长期的转塔式分选机客户，存在良好的合作基础。 公司在半导体分选机市场的竞争优势、产品布局及未来增长策略是什么? 公司在转塔式分选机领域已与通富微电、长电科技、华润微等客户建立了深厚的合作关系，实现了数百台量级设备的批量销售，获得了客户的高度认可与强粘性。基于此，公司的平移式分选机也得以顺利导入客户，实现迅速增长。产品层面，公司的常温和高温平移式分选机性能已获客户高度认可，部分客户反馈其现场运行的UPH(每小时产出)及稳定性甚至优于同行。成本方面，由于直线电机等核 心部件为自研自产，公司平移式分选机的成本控制更优，使其在售价低于友商5%至10%的情况下，仍能保持50%以上的毛利率水平。未来的增长策略主要聚焦于产品线的拓展与提升。公司计划在三温分选机等新产品逐步成熟后，进一步扩大市场份额。在分选机业务上，公司将长川科技作为对标企业，因为目前国内市场同时覆盖转塔式、平移式和重力式分选机的厂商主要为长川科技与深科达。行业增长方面，根据中金证券的研究报告，预计到2028年，全球后道封装设备的市场规模将增长138%。基于此，公司有信心实现高于行业平均的增速。此外，公司也在积极布局固晶机和探针台业务。尽管目前固晶机销售额在千万元级别，探针台在小几百万元级别，但鉴于探针台国产化率较低，公司计划在基本面好转的背景下，加大对更高精度固晶机及12英寸晶圆探针台的研发投入。 公司为北美西部数据(WesternDigital)提供的近线硬盘相关配套设备业务的具体情况、技术优势以及市场前景如何? 公司自2019年起与西部数据建立合作关系，最初提供设备零配件。2024年，公司开始围绕其HAMR(热辅助磁记录)新技术，为其开发磁头与激光器贴合设备。该设备于2025年下半年达到客户技术标准并转为正式订单，目前订单仍在持续。这项业务的核心技术在于高精度贴合，公司将原先应用于显示面板领域的50微米级贴合精度，提升至了1微米级别，成功应用于存储领域。基于首款核心设备的成功交付，公司的产品线已扩展至六款设备，均已获得正式订单。这些设备包括：磁头AOI检测设备、激光器器件分选设备、用于玻璃盘片的搬运与堆叠设备、盘片IGC外观缺陷视觉检测设备，以及磁头传输辅助设备。截至目前，这六款设备在2026年已达成约4,000万元的订单。此外，公司还有四款设备正在与客户对接方案，其中进展较快的是用于玻璃盘片精加工的研磨设备，预计近期将获得正式订单。其他对接中的设备包括盘片磁条检测等。市场前景方面，近线硬盘作为冷数据存储介质，在云厂商资本开支及AI训练推理需求驱动下，市场需求正高速增长，预计年增长率将从原先的20%提升至30%-35%。全球近线硬盘需求量预计将从2025年的约1,500-1,600EB,增长至2030年的4,000-6,000EB。公司此前曾与市场沟通，预计2026至2028年来自该客户的需求约为7亿元，2028至2030年还有超过3亿元的需求。此预测基于当前11个盘片的设计，未来若为提升容量而增加玻璃盘片数量，相关的设备需求，如盘片搬运、缺陷检测等，将有望持续增长，为公司带来更大的业务空间。随着合作的深入，客户对公司的研发交付能力高度认可，预计未来产品类型将不断增加。 请介绍一下公司半导体分选机业务的起步时间、技术来源、发展历程，以及当前的订单可见度和对未来市场周期的展望? 公司的半导体设备业务始于2016年，当时通过引入外部半导体设备领域的核心研发人员，成立了深科达半导体。该公司最初是控股子公司，自2025年初起已成为全资子公司。分选机产品在2018至2019年间逐步成熟，并在2020年至2022年上半年期间，受益于国产替代趋势，转塔式分选机业务取得了良好进展，当时的毛利率和单价水平都比较可观。经过数年的产品性能提升与成本管控，目前产 品的毛利率和单价已超过2020至2021年的水平。然而，从2022年下半年至2024年，业务受到半导体设备扩产周期的影响。当前，得益于AI带来的GPU和存储相关需求的增长，市场有所回暖。除了原有的转塔机，公司也开发了市场需求更大的平移机。关于订单可见度，公司通常以一个季度为周期进行预期，主要依据对下游封测厂资本开支的判断。从目前的订单情况看，预计第三季度的不含税接单额将不低于6,000万元，并有可能超越截至6月份的6,600万元订单额。本轮扩产周期自2026年第一季度末(二、三月份)开始，预计此轮繁荣期将持续约两年，即从2026年到2028年。在此期间，公司希望新产品能获得更广泛的客户认可，为市场奠定基础，并进一步推广步进机、探针台等其他半导体设备。 鉴于当前封装测试设备需求旺盛，公司在供应链和自身产能方面是否面临压力?当前的交付周期与以往相比有何变化? 在2026年3月至5月期间，由于订单突然爆发，而包括公司在内的国内产业链对核心部件的备货普遍不充分，生产交付确实一度非常紧张。目前，这一状况已有所缓解。在产能方面，惠州工厂近8万平方米的建筑面积能够满足生产需求，主要的瓶颈在于分选机等设备的装配与调试人员存在一定缺口。公司正通过部分外协以及加紧招聘自身人员来解决这一问题，尤其是调试环节仍以内部人员为主。核心零部件的供应链紧张情况现已得到缓解，基本能满足交付需求。在交付周期方面，正常的交付周期为30至45天。但由于下游封测厂因封测代工价格上涨而急于提升产能，部分客户要求将交付时间压缩至20天左右。公司目前正围绕客户需求，全力保障交付。 在与西部数据的合作中，公司是否面临其他竞争对手?未来与西部数据及希捷的合作前景如何，切入其供应链有何途径? 目前，在公司已与西部数据达成正式订单的六款设备中，深科达是全球唯一配合西部数据进行相关设备研发和生产的供应商。基于在西部数据供应链中的有利地位，公司当前重点围绕其需求进行设备的生产与研发。希捷的出货量略高于西部数据，并且已在2024年底开始小规模试产利用HBM技术提升存储容量的产品，其供应商主要来自日本、韩国等海外地区。公司之前与希捷新加坡工厂的负责人有过沟通，对方对公司的设备表现出兴趣。未来，公司计划以服务西部数据的技术为基础，结合希捷的需求，在后续进行合作推进。整体而言，随着东芝也计划在2027年采用HBM技术路线，由HBM技术带来的设备需求空间预计将远超当前测算的7至10亿元，甚至有翻倍增长的机会。 机械硬盘改造需求的市场总规模有多大?这种需求是集中在近几年，还是会持续释放? 西部数据、希捷及东芝均已明确将采用HAMR技术。根据西部数据的规划，到2028年其产线替代率将达到65%,到2030年达到100%。尽管市场可能认为2030年后新增需求会减少，但仍存在增量空间。首先，公司目前已围绕HAMR技术开发了 六款设备，另有四款设备正在对接技术方案，若其中能有两款左右获得订单，将意味着未来有更多的合作机会，客户的信任度也会随之提升。其次，技术是不断迭代的，到2030年，HAMR技术之后可能会出现新的技术，从而带来新一轮的替代升级需求。此外，如果HAMR技术的发展未达预期，而机械硬盘的需求持续旺盛增长，客户可能会进行新的扩产。在新的扩产环境下，凭借已建立的良好供应关系，公司有希望获得持续或更多的订单。 关于机器人面板业务，今年(2026年)上半年是否有确认的收入?订单转化为收入的具体节奏是怎样的? 今年(2026年)上半年已确认并验收的收入大约在500万元左右。从客户反馈的节奏来看，今年的需求预计在5,000万元至1亿元之间，明年(2027年)和后年的需求预计均为2亿至3亿元。公司目前在手订单约4,000万元，预计本月(2026年7月)内即可达到全年需求预测的下限，即5,000万元。 零部件业务，特别是直线电机模组，其主要的下游需求、应用产品类型以及全年的业务展望如何? 自今年(2