杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。公司总部位于杭州，并在上海、西安、深圳设立分公司，产品远销印度、中东、欧洲等国外市场。
一、公司发展历程与业务情况
晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野，核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。
二、问答环节总结
Q1:公司产品线布局
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，主要产品线包括医疗健康芯片、工业仪表芯片、智能感知芯片和电池管理芯片。2025年公司新设物联网无线传输产品线，以拓展增量市场。
Q2:产品线营收占比和毛利率
2026年一季度，公司医疗健康芯片收入占比37.36%，工业仪表芯片收入占比38.83%，智能感知芯片收入占比22.52%，电池管理芯片收入占比1.29%。各产品线2025年度毛利率分别为35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q3:电池管理产品线放量时间
公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足多元化应用场景需求。产品已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，但产品规模放量销售尚需时间。
Q4:并购计划
公司会适当关注并购机会，若有具体并购计划或实质性进展，将严格按照相关法律法规及信息披露要求及时履行审议程序并对外公告。
