杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，核心产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，广泛应用于医疗健康、工业控制、智能家居等领域，产品远销印度、中东、欧洲等国外市场。
一、2024年前三季度经营情况
2024年前三季度，公司实现营业收入9,673.90万元，同比增长3.33%，其中第三季度营业收入3,657.49万元，同比增长27.49%，环比增长9.31%。但净利润同比下降260.34%，主要受营业成本、管理费用增加、利息收入减少及未计提递延所得税等因素影响。
二、分产品收入情况
2024年前三季度，医疗健康SoC芯片收入占比45.17%，工业控制及仪表芯片收入占比53.62%，智能感知SoC芯片收入占比1.21%。
三、新产品推出
2024年上半年推出带HCT功能的血糖仪专用芯片，三季度推出内置均衡功能的多串电池监控芯片（SDM9110和SDM9117），应用于电动工具、平衡车、扫地机器人等场景。
四、毛利率情况
2024年前三季度，公司主营业务毛利率为58.27%，公司会结合市场和产品情况综合考虑毛利率变化。
五、研发人员情况及规划
截至2024年半年度，研发人员占比63.64%。未来将持续吸引研发人才，调整结构并执行激励约束机制，保持团队活力和稳定。
六、拟收购芯邦科技股权的协同性
拟收购深圳芯邦智芯微电子60%-70%股权，协同性体现在：
- 技术方面：整合触摸控制、MCU、LED驱动等核心技术，增强数模混合SoC技术应用；
- 产品方面：拓展MCU产品，丰富现有产品序列，完善消费电子、智能家居、白色家电解决方案；
- 市场及客户方面：发挥双方市场优势，提升消费电子、智能家居覆盖度，拓展白色家电市场；
- 供应链方面：整合供应链资源，发挥规模效应，降低原材料采购成本。
