- 硅光晶圆检测:公司已对接客户光模块公司Lumilens,预计今年获得10台订单,Q3出货;预计2027年订单量达30台。
- PCB超快激光:公司已在景旺、生益、方正、沪电等头部PCB客户处开展验证打样,争取2026年上半年获得批量订单。
- MPO:ViaPhoton给予公司2027年4.5亿美元的保底订单预期,公司将继续向1728超多芯连接器等超高密度产品发展。
- FAU:多通道FAU微型槽镜面检测、光纤连接自动测试仪、端面检测仪等设备已落地;采用自有飞秒激光器的36通道微型槽切割机预计2026年9月落地。FAU子公司人员规模为200-300人。
- Coherent:公司预计明年一季度开始小批量出货,Q2/Q3加速放量。
- 被动元器件设备:公司专注于电阻/电容/电感核心设备的生产。