欧克科技20260715

悦泽新材PI一体化放量，AI散热与国产替代驱动业绩高增 摘要 ●悦泽新材实现PI薄膜到FCCL一体化自研自产，具备显著成本优势，2026年预计产值2.5-3亿元，利润3,500-4,000万元。●公司FCCL打破日本住友垄断，定价80元/平vs住友140元/平，已获LG认证并主导其平板供应链，正积极导入苹果产业链。●产能扩张提速：2026年底PI产能翻倍至1,000吨，2027年目标2000吨，预计2027年销售额近5亿元，利润达6,000-8,000万元。●AI服务器散热驱动PI需求爆发，石墨PI单机用量从0.5平增至3平(5-6倍),高导热PI已进入英伟达Ruby服务器试产阶段。·飞智达获欧克股份注资后订单量激增3-4倍，垂直显影设备已供货沪士、富士康，M-SAP设备正进行三星及果链客户验证。●产品线向高端延伸：MPI已向头部线缆厂批量供货，PSPI研发对标味之素ABF膜，TPI切入比亚迪、吉利电机供应链。 Q&A 请介绍一下悦泽新材(YozesenNewMaterials)的业务概况、核心竞争力以及2026年上半年的经营业绩和全年预期? 悦泽新材专注于PI薄膜和挠性覆铜板两个业务板块，是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，产品广泛应用于柔性线路板、新能源及半导体等高科技领域。公司的核心竞争力在于，是国内目前唯一实现从PI薄膜到FCCL一体化自研自产的企业，具备从核心原材料到成品的完整产业链能力，能够为客户提供材料、工艺、应用的一站式解决方案，以满足5G通信、新能源、半导体等高端应用场景对低介电、高耐热、高可靠性的严苛要求。这种一体化模式带来了显著的成本优势。经营业绩方面，2026年上半年(剔除2月份春节假期影响，实际为5个月)实现了约9,000万元的销售收入和1,700万元的利润。基于此，预计2026年全年可实现2.5亿至3亿元的产值，利润预计在3,500万至4,000万元之间。 悦泽新材在新能源汽车、消费电子(果链)以及高频高速通信等领域的业务进展和未来增长点是什么? 在新能源汽车领域，公司产品已进入比亚迪、吉利汽车以及特斯拉的供应链，2026年上半年该业务每月新增订单约300万至500万元，预计全年将贡献超过5,000万元的增量收入。在消费电子领域，公司正积极导入苹果产业链。具体而言，公司生产的FCCL材料已成为国内唯一获得LG认证并用于其平板电脑显示屏的材料，打破了此前由日本住友等厂商垄断的局面。相较于住友向LG供应的白色覆盖膜约140元/平方米的价格，公司的产品定价约为80元/平方米，而台虹的报价约为110元/平方米，因此在LG的供应链中占据了主导地位。鉴于苹果产品的巨大体量，这构成了未来一个非常可观的利润增长点。在高频高速通信领域，随着服务器、线缆等对传输速度要求的提升，市场对MPI(改性聚酰亚胺)的需求日益增长，以替代传统的PET材料来满足高耐热和低介电损耗的要求。公司开发的MPI产品已在头部客户处进行测试，预计将成为未来重要的增量业务。 悦泽新材在PI薄膜产品线的拓展规划是怎样的，特别是在新兴应用领域，例如AI服务器散热和HBM存储方面? 公司在传统电子级PI薄膜领域正逐步实现进口替代，相较于国内同行，公司通过向下游FCCL延伸，能更深入地理解终端客户需求，从而进行定制化开发以提升利润。在新兴应用领域，公司正积极布局： 1.AI服务器散热：针对英伟达Ruby服务器的散热需求，公司开发的高导热PI薄膜已进入试产阶段，这将是未来的一个重要增长点。2.石墨PI与散热PI:这些是公司PI业务的主要增量方向。3.HBM存储：在HBM堆叠工艺中，PI薄膜因其柔软性和低信号损耗特性，被用作缓冲材料。随着HBM市场的爆发，这一应用预计将带来巨大的增长需求。4.感光型PI:公司也已开发了此类产品。 公司的产能扩张计划是怎样的，以及对2026年和2027年的业绩预期有何影响? 当前公司面临产能不足的瓶颈。为解决此问题，母公司欧克科技在2026年上半年投入了大量资源，为悦泽新材研发和生产了数千万至一亿元的PI生产线和FCCL涂布线设备，为下半年的产能扩张提供了支持。具体的扩产计划如下： ·当前年产能：约500吨。●2026年底目标：通过新增设备，年产能将达到1,000吨。●2027年目标：计划进一步扩产，使年产能达到2000吨。 基于产能扩张，业绩预期如下： ●2026年：下半年月销售额预计可达3,000万元，全年产值预计在2.5亿至3亿元，利润约3,000万至4,000万元。●2027年：随着新产线产能完全释放，预计年销售额可达近5亿元，利润预计在6,000万至8,000万元之间。 请介绍一下公司在感光型PI及ABF载板膜领域的布局和技术优势? 公司的感光型PI主要应用于光刻胶及ABF载板领域。目前，ABF载板膜市场供应非常紧缺，主要由日本味之素等企业主导。国内部分企业如华正新材虽有涉足，但其产品基于环氧树脂，仅适用于线宽较宽的低精度应用。相较之下，公司利用自有的PI单体作为基础原材料，能够制造线宽更精细的产品。目前，该产品正在一家果链企业进行测试。 公司在PI与FCCL业务整合后的进展如何，尤其是在客户拓展和供应链协同方面取得了哪些成果? 通过对PI与FCCL上下游业务的整合，公司在整个材料领域，包括PI和FCCL,都建立了工艺与成本优势。在FCCL产品方面，公司已开始向景旺电子、弘信电子、亿东电子、中京电子、东山精密以及胜宏科技的子公司湖南维胜等客户供货。此外，作为果链主要供应商的鹏鼎控股也正在对公司的产品进行测试和询价。这种整合为公司未来几年的发展奠定了坚实基础。同时，背靠上市公司欧克股份，在PI生产设备和FCCL涂布设备方面获得了有力支持，为后续的产能扩张提供了保障。 请介绍一下飞智达公司的发展历程、核心技术定位以及在被并购前的经营策略? 飞智达创始人曾在宇宙电路板设备公司(现线路板设备行业的头部企业)担任总工程师长达17年，积累了深厚的技术经验。2010年在深圳创立飞智达，专注于线路板水平湿制程设备。公司成立初期注册资本仅300万元，规模较小，因此确立了专注于高端、高技术、高质量、前瞻性设备的经营策略，追求利润而非单纯的营业额。在技术研发上，公司专注于差异化赛道，例如在五年前便开始投入研发陶瓷基板和玻璃基材的全流程设备，包括抛光、磨板、显影、蚀刻、化银等所有水平线设备，并已实现市场交付。 针对厚板加工和英伟达相关的高端产品，飞智达开发了哪些独特的设备和技术解决方案? 针对厚板市场，公司在约三年前开始研发用于超厚板的垂直显影、垂直蚀刻设备以及最厚的磨板机，可加工厚度达12毫米的树脂塞孔板。该技术储备成功应用 于前年(2024年)一个厚度在8至10毫米的订单，并已向沪士电子、富士康等客户交付了数台设备，运行效果良好。目前，无锡健鼎电子也计划在今年(2026年)7月20日左右考察公司的垂直显影线。针对英伟达M8、M9、M10等采用石英砂基材的高端产品，传统的除胶渣工艺效果不佳。为此，公司研发了水平等离子设备。该设备与传统箱式等离子设备不同，可与水平生产线直接对接，省去了人工搬运、开关门等繁琐步骤，提高了生产效率。通过加大流量、水泵压力以及对喷管喷嘴的特殊设计，该设备可替代药水除胶渣工艺，综合良率目前可达到25%至30%。该设备目前正在向胜宏科技、方正科技等客户进行批量打样。 自从欧克股份注资后，飞智达在订单获取和客户结构方面发生了哪些显著变化? 自从今年(2026年)5月15日欧克股份完成注资后，公司的客户订单和结构发生了根本性变化。此前，由于公司规模和资金实力有限，许多大型上市公司客户不愿授予整线订单。注资后，客户信心大增，订单量较之前扩大了三到四倍。在注资后的一个多月内，公司已达成并正在生产的订单金额达3,000万元，而此前全年的营收约在3,000万至4,000万元。新增订单主要来自上市公司，包括江西威尔高、珠海方正、迅捷兴、新农开发、嘉立创、亿通电子、广东科翔、鼎泰高科、长虹电器、武汉立达、富乐华等。例如，嘉立创本月订单超过800万元，迅捷兴订单超过500万元，泰国威尔高已签订600万元合同，其江西二期约1,200万元的订单也正在洽谈中。 目前公司有哪些重要的潜在订单或合作正在推进中? 目前有多个重要订单正在洽谈。首先是昆山的台资企业鼎新电子，其在全球PCB行业排名前五，公司负责人将于7月17日前往洽谈订单细节。其次是深圳兆驰股份的江西二期项目，去年(2025年)11月底，公司曾因价格过低拒绝了其一期1,800万元的订单。由于一期设备供应商未能令客户满意，兆驰股份决定二期项目不再竞标，直接与我方合作，订单金额预计约2,800多万元，目前正在等待技术对接。此外，鼎泰高科昨日(2026年7月14日)也下了一批用于陶瓷板的设备订单，该公司看重我方在陶瓷板设备领域的技术优势和产品稳定性。 请介绍一下公司当前在M-SAP(ModifiedSemi-AdditiveProcess)设备领域的市场开拓进展，例如与迅捷兴等客户的接洽情况以及韩国客户的来访细节? M-SAP设备主要应用于载板制造，此前市场多由韩国或日本厂商主导。目前，国内市场正在寻求国产替代方案。公司具备相关技术，并已为迅捷兴(主要从事光模块业务)提供了样品进行打样，且已成功。迅捷兴的超细线路工艺需要M-SAP设备，他们当时建立的是一条实验线，从进口转向国产需要一个验证过程。此外，一家韩国三星的客户曾到访公司考察两天，对公司的制造能力、流程及工艺表示认可。此前，他们在韩国采购的设备在价格和交期方面都存在问题。目前，双方正在签署保密协议等各类文件，这是下单前的必要流程。预计具体下单可能 还需要一个月左右的时间，因为对方需要进行多项验证。M-SAP工艺设备，特别是针对25微米以下甚至15微米的精细线路，客户态度非常谨慎，不仅评估我们的设备，还需评估曝光机、光刻机等一系列配套设备。目前，M-SAP设备业务处于初期试探和小批量试样阶段，客户已经认可我们的制造能力，但大规模量产合同的落地尚需时间。公司已向客户保证，小批量成功意味着大批量生产没有问题。信义君的总裁和董事长也与我们及欧克的总裁进行了会面，他们对我们团队近三十年的行业经验和十六年的公司技术积累表示认可。 关于近期海外公司的设备采购意向，能否具体说明是哪家韩国客户，他们计划采购哪些设备，以及订单的预估价值量? 该韩国客户是三星。他们计划采购的设备主要集中在湿法制程领域，根据其提供的清单，全部是蚀刻相关产品，包括DES线和二流体蚀刻设备。根据初步评估，该订单以美元计价，价值约在六千万元人民币左右。这个估价包含了海关报关、运输、安装调试等一系列费用，因此总价会比国内订单略高。 公司在海外市场的整体布局和策略是怎样的? 公司此前由于资金和人力限制，较少涉足海外市场。目前，除了韩国客户外，还有一个来自泰国的订单已经确认并投入生产，同样需要我们负责安装、调试、运输及清关等全套服务。当前海外业务主要集中在韩国和泰国这两个政策相对宽松的国家。对于越南、俄罗斯等市场，我们目前持谨慎态度。未来，公司将借助合作伙伴欧克在海外市场的经验，在其指导下，审慎地逐步切入更多海外市场。 公司向富士康、富电等客户供应的垂直显影设备，其在客户端的运行反馈、订单情况以及市场前景如何? 我们交付给客户的垂直显影设备已运行超过一年，期间未进行过维修，证明设备运行非常稳定。客户反馈良好，我们仅根据需求免费寄送过一次链条、齿轮等易损备件供其备用。据客户现场人员透露，他们计划至少再增购五台设备以满足大批量生产的需求。该设备主要解决厚板在传统水平线上生产时易出现的刮花、显影膜受压变形导致线路不良等问题。垂直显影技术采用立式无接触处理，完全避免了板面的擦伤风险，能够将产品合格率提升10%。由于其显著优势，市场关注度很高，包括方正、珠海捷赛科技等公司在了解到设备的良好表现后，也正在进行技术交流和合同洽谈，预计在2026年年底前会有订单落地。目前，我们已经交付了五条量产