AEHR 26📄财年第四财季快评:指引27财年收入相比26财年翻两倍,盘后大涨30% 📑公司发布季度财报,老化设备相关收入实现大幅攀升,单季度营收1880万美元,同比上涨34%,去年同期营收为1410万美元。 📦当前有效在手订单(季度交付周期约6周)规模约1.006亿美元,26财年全年总收入5000万美元。 📊公司给出27财年收入指引区间为1.3亿至1.5亿美元,规模约为26财年全年的2.6至3倍,同比增幅160%至200%。 💬管理层表示,1.5亿美元的收入目标依旧不会触及公司产能瓶颈。 📊按照管理层口径统计,26财年产品收入结构占比:约71%来自AI加速器、中央处理器、网络处理器相关业务,该板块增长速度最快,覆盖晶圆级、封装级老化设备;约20%来自硅光、光模块相关业务;剩余部分为功率半导体等品类。 📞结合问答环节中首席执行官的表述,27财年收入指引隐含产品结构占比:AI相关业务占70%,硅光、光模块业务占15%至20%,剩余为功率半导体及其他杂项业务。 ⚠️存储芯片相关收入未纳入本次业绩指引,任何存储类新增订单都将成为超预期增量;全新一代AI处理器相关业务收入同样未计入指引区间。 🤝公司其中一家规模领先的封装级老化客户,目前提出需求,要求针对旗下一款全新AI加速器、中央处理器开展WLBI工艺评估,相关需求与Sonoma封装级设备需求同步推进,我们判断该客户为谷歌。 🔌一家头部AI加速器、中央处理器、网络处理器供应商,已完成对应设备基准测试,在其旗下一款处理器产品上落地WLBI基准验证,测试结果超出客户预期。 📈得益于良好的测试反馈,该客户计划将当前处于大规模量产阶段的器件同步纳入WLBI 工艺评估范围,对应器件后续预计持续扩产上量,我们判断这家客户为英伟达或者亚马逊。 📝未来一年存在显著放量空间的客户已明确表达合作意向,计划在中国台湾半导体封测厂商处开展试产验证测试,同时要求并行评估第二款器件。 💰单款器件对应的中长期系统、WaferPak配套设备收入对AEHR具备重大业绩贡献空间,为支撑下一阶段业务扩张,公司完成新竹办公场地扩租签约。 ⚡功率半导体业务覆盖碳化硅、氮化镓、硅基MOSFET品类,其中晶圆级氮化镓业务进展如下:过去一年完成12款以上氮化镓WaferPak配套方案设计,正在向潜在客户送样验证,其中多数方案、甚至全部方案有望进入量产阶段,同步带动系统设备与WaferPak配套产品出货。 ✅公司刚刚拿下首家中国台湾碳化硅客户,该客户服务中国台湾、国内整车制造公司以及全球海外客户。 💸近一个月公司新增碳化硅相关订单规模约800万美元。 💾存储芯片业务包含NAND闪存、高带宽闪存、HBM、DRAM相关设备,该板块业务发展路线图未纳入官方业绩指引区间。 ✅公司已经和全球NAND闪存行业龙头完成WLBI基准测试,双方正在探讨后续落地推进方案,目标在27财年获取相关订单,28财年实现产能大规模爬坡放量。 🏭产能与供应链相关情况:弗里蒙特厂区扩产项目持续推进,东南亚合作制造公司已经启动Sonoma设备出货。 🏭东南亚合作制造公司新增每月20套以上Sonoma设备的产能,面向超大规模云服务商的全部在手订单预计直接从该厂区出货,交付至中国台湾封测厂商。 🏭弗里蒙特厂区完成冷却、电力设施改造后,可新增约16个设备上电工位,理论合理月产能约20套,可混合交付封装级、晶圆级各类老化设备。 💡此前我们的核心判断:AEHR是半导体封装复杂程度、芯片功率持续提升背景下,老化设备需求增长最直接受益标的,对比26财年第二财季数据,公司收入具备最高40倍的增长空间。 📊结合27财年收入指引,全年收入规模将达到26财年的三倍,我们持续建议跟踪关注该公司。