核心观点与业绩预告
深南电路2026年上半年经营业绩预计实现显著增长，主要得益于存储市场及算力升级带来的机遇，以及广州工厂产能的逐步释放。公司预计归母净利润在21.0亿元至23.0亿元之间，同比增长54.4%至69.1%；扣非净利润预计在20.8亿元至22.8亿元之间，同比增长64.4%至80.2%。
业务拓展情况
- PCB业务：2026年一季度，通信和数据中心领域需求增长推动相关收入占比提升，汽车电子收入占比受消费周期影响有所下降，其余领域占比稳定。
- 封装基板业务：一季度受益于算力升级和存储市场需求，收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比增加，存储类封装基板收入环比增长。
产能爬坡进展
- 南通四期及泰国项目：2025年下半年投产，目前产能正稳步爬坡。但爬坡初期单位产品固定成本较高，对利润产生一定影响。公司将持续优化内部管理，加快客户项目引入，缩短爬坡周期。
- 广州封装基板项目：BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板中22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品技术研发按计划进行。
原材料价格影响
公司主要原材料（覆铜板、铜箔、金盐等）价格持续上涨，对盈利水平构成一定压力。公司将持续关注市场变化，并与供应商、客户保持沟通以缓解影响。
资本开支与募投项目
- 资本开支方向：2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂后续款项支付，同时适时开展技术改造。
- 无锡AI算力电子电路产品项目：总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金36亿元，用于生产AI服务器、交换机等领域的高速高密高多层PCB产品。
