中晶科技003026调研纪要20260715

1. 2026年半年度业绩预增原因年半年度业绩预增原因 预计影响公司2026年半年度业绩的主要原因有： 1.目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付2.募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富3.持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力4.基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失 2.中晶新材料产能与订单情况中晶新材料产能与订单情况 募投项目6-8英寸抛光硅片正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能。公司根据销售订单及市场需求预测统筹安排生产计划，当前产能能够较好满足客户的订单交付需求。 3.江苏皋鑫经营新突破江苏皋鑫经营新突破 江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于新产线产品客户认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。 4.股权激励实施原因股权激励实施原因 公司实施股权激励旨在建立健全长效激励机制，充分调动公司核心管理人员及骨干员工的积极性，将股东利益、公司利益和员工个人利益有效结合。公司经营团队看好公司长期发展，共同推动公司持续健康发展。 5.产品价格变动情况产品价格变动情况 目前公司部分产品价格稳中有升。公司产品定价主要以成本为基础，结合市场需求及客户合作关系进行综合定价。 6.订单与客户交付情况订单与客户交付情况 公司目前生产交付紧张，订单充足，部分产品出现交付延期。公司正加大员工招聘力度、优化生产安排、积极拓展产能、提升交付能力，以满足客户需要。 7.整体业务发展态势整体业务发展态势 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募投项目6-8英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点。