中晶科技003026调研纪要20260715

中晶新材料产能与订单情况
募投项目6-8英寸抛光硅片处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能。当前产能可较好满足客户需求，生产计划根据销售订单及市场需求统筹安排。

江苏皋鑫经营新突破
江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于客户认证阶段，未来将持续加大研发投入和新产品导入，丰富产品结构。

股权激励实施原因
实施股权激励旨在建立长效激励机制，调动核心管理人员及骨干员工的积极性，将股东、公司及员工利益结合，推动公司持续健康发展。经营团队看好公司长期发展。

产品价格变动情况
部分产品价格稳中有升，定价以成本为基础，结合市场需求及客户合作关系综合确定。

订单与客户交付情况
目前生产交付紧张，订单充足，部分产品出现交付延期。公司正通过加大招聘、优化生产安排、拓展产能、提升交付能力等措施满足客户需求。

整体业务发展态势
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，研磨硅片业务持续发展壮大。募投项目6-8英寸抛光硅片及江苏皋鑫芯片项目将成为未来新的业绩增长点，推动公司新产品、新业务增长。