中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。公司具备自主知识产权的核心技术和工艺，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
一、公司基本情况
公司以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务，积极成为世界先进的半导体硅材料专业制造商。
二、经营业绩与展望
- 2026年展望：公司生产正常，订单充足，将进一步提高稼动率，持续培育战略客户，加大市场开拓力度，提高市场规模。
- 2026Q1毛利影响因素：营收增长、毛利率提升、募投项目增产上量。
- 抛光硅片产能：募投项目处于增产上量和新客户批量认证过程中，设备也在进一步扩增，能够较好满足下游客户需求，公司将有序规划产能释放。
- 业务占比：根据2025年年报，半导体单晶硅片收入占比52.48%，半导体单晶硅棒收入占比12.97%，半导体功率芯片及器件收入占比32.78%。
- 未来业绩增长点：研磨硅片业务仍发挥重要作用，募投项目6-8英寸抛光硅片及江苏皋鑫芯片项目将成为未来新的业绩增长点。
- 产品涨价计划：当前产品价格稳中有升，后期将根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价。
- 股权激励计划：公司将结合实际情况作出安排。
- 江苏皋鑫芯片项目投产安排：新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。
- 2026Q1资产减值原因：根据《企业会计准则》及公司会计政策，基于谨慎性原则，对预计存在较大可能发生减值损失的相关资产计提减值准备。
