- 资本开支价值量占比:普通PCB钻孔设备投资占比约20%,消费电子约20%-25%;AI、高阶HDI和载板因逐孔加工、效率下降,设备投资占比提升至30%+。AI板材从M6快速迭代至M10,钻孔设备的精度、效率和稳定性要求同步抬升。
- 市占率:在内资头部AIPCB厂商中的市占率约70%-80%。
- 产品结构升级:产品结构正往高端CCD背钻升级。普通机械钻约60万元/台,毛利率约25%;CCD背钻约150万元/台,毛利率40%+,高端占比提升是业绩弹性的关键。
- 激光钻:CO₂激光钻主要覆盖M7/M8材料,单价300万/台,毛利率35%。超快激光钻可加工M9及以上材料,已在1.6T光模块获得批量订单,单价约...