大族数控 调研总结

1⃣️
资本开支价值量占比：普通PCB的钻孔设备投资占比约20%，消费电子约20%-25%；AI、高阶HDI和载板因逐孔加工、效率下降，设备投资占比提升至30%+。AI板材从M6快速迭代至M10，钻孔设备的精度、效率和稳定性要求同步抬升。 2⃣️
市占率：在内资头部AI PCB厂商中的市占率约70%-80%。产品结构正往高端CCD背钻升级：普通机械钻约60万元/台、毛利率约25%；CCD背钻约150万元/台、毛利率40%+，高端占比提升是业绩弹性的关键。 3⃣️
激光钻：CO₂激光钻主要覆盖M7/M8材料，单价300万/台，毛利率35%。超快激光钻可加工M9及以上材料，已在1.6T光模块获得批量订单，单价约500万元/台、毛利率50%+，后续可拓展AI算力板和高端载板。 4⃣️
锣机：是1.6T光模块最值得关注的增量环节。普通PCB通常10台钻机配2台锣机，而1.6T光模块因单元板尺寸小、分板量大，10台钻机需要配5-6台锣机，设备需求密度显著提升。 内容来自金斧头 5⃣️
高端锣机带来量价利三升：普通锣机约30-40万元/台、毛利率约20%；适配高速光模块的高端锣机单价约100万元+、毛利率40%+。