目前AI服务器领域主要面临缺料问题,其中紧缺程度排序如下:
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最紧缺部件:
- IC:缺货情况最严重,主要因需求量过大。
- MLCC:交期普遍超过52周,需持续采购高价现货。
- SSD:与IC紧缺程度并列,交期同样超过52周,需不断采购现货。
- PCB:因层数增加,备料周期至少6周,制作周期6-8周,原材料紧缺。
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相对较好部件:
- CPU:仍存在缺料问题,但良率按月优化解决,缺料为持续性。
- PSU:交期较长且可共用,影响较小。
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关键数据:
- PCB备料周期:至少6周,制作周期6-8周。
- MLCC和SSD交期:均超过52周。
- 现货价格:MLCC和SSD现货价格高。
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研究结论:
- SSD、DRAM、MLCC和PCB原材料最为紧缺。
- IC、MLCC、SSD和PCB是紧缺程度最高的四项部件。
- CPU和PSU相对影响较小,但CPU仍持续缺料。