液冷 9 字节 AI Rack3.0 落地全液冷 800V HVDC 国内兆瓦智算确立新标

字节 AI Rack3.0 落地全液冷 + 800V HVDC，国内兆瓦智算确立新标准

AI算力基础设施迎来系统级升级，液冷与800V HVDC成为高密度AI集群核心方向。字节跳动在OCP开放计算中国峰会上发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0，首次公开整机柜100%全液冷散热、全系800V HVDC高压直流供电技术路线。大模型训练与推理需求持续提升推动GPU算力密度快速增长，传统风冷方案面临散热效率、电力损耗及机房空间利用率瓶颈，AI数据中心正由单服务器优化迈向“机柜级—集群级”系统架构升级。

基础设施进入能效优化阶段，液冷、电源及服务器配套环节迎来加速渗透。AI Rack 3.0验证了智算中心向高功率、高密度、高能效方向演进的趋势。液冷方案通过冷板、CDU及机柜级热管理系统提升散热能力，800V HVDC架构有望提升大规模AI集群供电效率。随着NVIDIA Rubin等下一代AI平台推进及国内智算中心建设加速，液冷散热、电源系统、服务器机柜等基础设施环节将持续景气提升，重点关注AI基础设施升级主线。

相关公司：英维克、飞龙股份、思泉新材、江南新材、五洋自控、捷邦科技、金富科技、胜蓝股份、领益制造、磁谷科技

风险提示：AI资本开支不及预期；液冷技术路线分化；下游需求释放缓慢；供应链扰动、技术迭代替代风险。