天风汽车键邦股份并购资产超预期跨域布局PCB设备第二

为什么要跨域并购PCB设备资产：为了主业在电子级领域的拓展。 公司期望将传统产品赛克、钛酸酯拓展至电子领域，例如应用在PCB油墨等领域（电子级产品ASP是传统的10倍以上），而并购公司客户包括电子级客户且有相关应用设备，可以帮助母公司做产品验证和客户验证。在此契机下，公司发掘到了相关资产。采用现金收购，先收购55%，目前进展顺利，正全力推进交割，预计8月初完成。 新资产核心好在哪：对标国际头部厂商的高解析度LDI曝光设备，年内送样，明年推出。 新并购资产现有产品包括LDI曝光机、喷印机、贴片机等，除成熟产品外，其中，先进产品方面超预期： 1、高阶LDI曝光设备：采用MLA技术路径，对标日本AD TEC、ORC、奥宝等国际厂商，量产解析精度可达6 mμ，适配Msap、ABF、IC载板领域，9月份将展出自产的MLA光学透镜模组，目前样机已经出了，正在进行参数测试，年内送样，潜在客户包括国内头部PCB大厂，27年推向市场。 2、防焊自动喷印机：为国内首创，首次应用于陶瓷阻焊，今年批量订单。 3、双面LDI曝光设备：①双面卷对卷LDI设备全国首创，大幅提升效率；②双面内层LDI 能够将单层层间偏差从行业的35 mμ降低至10 mμ。良率、成本相较现有更优。 4、业绩指引：现有产能供不应求，公司助力并购标的扩产，明年业绩进入高增，预计27/28年6/10e收入（仅计算了少量新产品），按25%净利率算，28年2.5e利润。 如何看空间：主业稳健，新资产空间可观，看200e+市值。 主业今年预计1.8-2e，考虑主力产品扩产及价格温和上涨、TMA投产，27/28年利润可达3.5e/5e，给27年30XPE，对应105e市值。新并购资产公司当前持股55%，28年2.5亿利润，后续规划做股权上翻，若按上翻后给40XPE，100e市值增量，且包含高阶LDI放量期权，合计看200e+市值，当前140+%空间，强烈推荐