- 发行类型与进度：科创板简易小额快速定增，于3月启动，7月完成竞价。
- 核心发行参数：募资总额2.9999亿元，发行价137.64元/股，发行217.96万股，股份锁定期6个月。今日收盘价144.41元，显示投资人信心十足。
- 资金投向：
- 1.33亿元用于算力PCB金刚石微钻扩产。
- 1.31亿元用于单晶CVD金刚石散热片、声学振膜产能建设。
- 0.36亿元用于金刚石研发中心，自研MPCVD设备、半导体金刚石衬底。
- 战略目的：抓住AI算力PCB、芯片散热赛道扩产，完善金刚石全产业链自研配套。
- 核心看点与进展：
- 金刚石热沉片：
- 下半年为0-1的重要节点，完全增量市场，主要用于CPU、GPU、存储等场景的均热散热，解决芯片热点问题。
- 已有头部客户下达多批验证订单，效果良好，下半年将推进纯金刚石片方案落地。
- 截至2026年6月，已有约300台MPCVD设备投入生产，已下达订单约400台，合计近700台；2026年底预计达1000台，2027年增至近2000台，预期差极大。
- 重点应用潜力：芯片GPU、均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等。
- PCD钻针：
- 客户测试积极，Q2预计乐观看待产业进展。
- 0.2mm直径微钻可实现1.4万次打孔寿命，0.25mm直径微钻可达2万次，0.2mm、0.25mm规格已通过客户验证。
- 非M9板材测试也在推进，M9板材测试在1万-2万孔，计划拓展至M8、M7等板材，可打4万孔且钻尖磨损不明显，效率提升显著。
- 客户策略：聚焦1-3家合作积极的客户进行测试和定制化开发，已有多家客户测试，部分客户合作紧密。
- 产能规划：当前产能持续爬坡，2027年预计做到日产8000支以上，年化产能250万支以上。
- 研究结论：定增落地，压制股价因素消除，当前处于PCD钻针&热沉片即将应用落地的重要节点，重点推荐。
