- 核心观点:高速连接器在共封装/近封装互连技术中从配角升级为核心卡位,国内外标准组织相继落地,相关供应商将深度受益。
- 关键数据:
- 2026年3月,Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop发起OpenCPXMSA(Intel、TE、Accton等为早期贡献成员),聚焦共封装/近封装互连的光引擎开放规范。
- OpenCPXMSA的首要目标是定义ASIC与光引擎之间的可插拔socket与电连接器系统,覆盖连接器机械、热设计、电气pinout与管理接口。
- LightCounting预计未来五年共封装/近封互连将走向Near-package/Co-package。