多重催化密集共振，AI"硬切软"正式启动
- 核心观点：AI投资周期进入第四次板块轮动，云服务和AI软件将成为下一阶段核心主线。摩根士丹利建议卖出AI芯片，买入云计算厂商。
- 政策支持：国家发改委明确支持AI软件与智能体应用商业化落地，中游软件赛道获政策强背书。
- 事件催化：WAIC 2026世界人工智能大会上海开幕，展览面积首破10万㎡，超300款产品全球首发、140+场论坛，短中期持续事件催化。
- 覆盖范围：一键打包国产算力（36%）+海外算力CPO（20%）+端侧（21%）+ AI应用服务（22%），完整跟踪AI产业趋势，硬软件轮动中不踏空任何主线。
- 产业高景气红利：
- 算力端：需求井喷，国产替代加速。北美四大云厂商2026年资本开支合计同比大增68%；800G光模块超预期上修、1.6T有序导入；英伟达CPO交换机量产出货在即，光通信产业链进入业绩兑现窗口。
- 端侧与应用：2026端侧AI爆发元年，Agent商业化加速。Counterpoint最新数据：2026年Q1端侧AI智能手表出货量同比激增70%，市场渗透率达25%；中国AR智能眼镜出货量同比+147%，端侧AI正从概念进入全面爆发。
- 数据来源：iFinD、中信证券、东兴证券、Counterpoint Research、IDC。
- 风险提示：基金投资需谨慎。
