软件硬件轮动上涨 软硬兼备 一张票买齐两板AI全产业链 科创创业人工智能ETF鹏华 5

⭕多重催化密集共振，AI"硬切软"正式启动： 7月7日，摩根士丹利发布重磅观点："是时候卖出AI芯片，买入云计算厂商"，认为AI投资周期进入第四次板块轮动，云服务和AI软件将成为下一阶段核心主线。 同日，国家发改委"十五五"AI核心思路披露：发改委创新和高技术发展司副司长王若蒙在上海发布会明确支持AI软件与智能体应用商业化落地，中游软件赛道获政策强背书。 7月17-20日，WAIC 2026世界人工智能大会上海开幕：展览面积首破10万㎡，超300款产品全球首发、140+场论坛，短中期持续事件催化。 🚢一指覆盖AI四大核心环节： 一键打包 国产算力（36%）+海外算力CPO（20%）+端侧（21%）+ AI应用服务（22%），从算力基建到终端应用，完整跟踪AI产业趋势，硬软件轮动中不踏空任何主线。 🚢把握产业高景气红利： ▶算力端——需求井喷，国产替代加速 北美四大云厂商2026年资本开支合计同比大增68%（东兴证券），800G光模块超预期上修、1.6T有序导入，英伟达CPO交换机量产出货在即，光通信产业链进入业绩兑现窗口。 ▶端侧与应用——2026端侧AI爆发元年，Agent商业化加速 Counterpoint最新数据：2026年Q1端侧AI智能手表出货量同比激增70%，市场渗透率达25%；中国AR智能眼镜出货量同比+147%，端侧AI正从概念进入全面爆发。 （数据来源：iFinD、中信证券、东兴证券、Counterpoint Research、IDC，基金投资需谨慎。