芯片测试迎价格三通胀,利扬芯片直接受益于国产AI芯片放量
AI芯片测试环节价值量大幅抬升,主要受三方面因素驱动:
- 通胀一:AI芯片价格显著高于汽车/消费电子芯片,导致单芯片测试费用水涨船高。
- 通胀二:AI芯片测试复杂度提升,需增加高温测试环节(如高功率预烧老化),测试费用占芯片BOM成本比例提升至10-20%。
- 通胀三:芯片测试供不应求,涨价扩产趋势有望延续。台积电CoWoS大幅拓产推动台资测试龙头京元电子年内第二次上调CapEx至500亿新台币,需求溢出下公司近期对部分测试服务调价约10%-15%,未来内地先进制程也将持续受益。
利扬芯片直接受益于国产AI芯片放量,测试环节价值量提升将带来业绩增长。