300474 景嘉微 300474景嘉微投资者关系管理信息20260707

公司通过自主研发，形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案，并控股子公司推出边端侧AISoC芯片CH37系列产品。该系列芯片采用高集成度单芯片设计，集成高端CPU、GPU、NPU等处理单元，具备64TOPS@INT8峰值算力、低功耗、高实时与低延迟等特性，精准切入端侧AI应用核心需求，主要面向机器人、AI盒子、智能终端等场景。

公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC的发展前景，紧扣“十五五”规划，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，构建覆盖“云－边－端”的算力闭环，打造安全可控的国产化算力底座。同时，通过投资深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。

座谈交流环节显示，CH37系列产品进展顺利，已与众多机器人厂商、算法企业深度洽谈，完成客户导入和配套SDK软件开发。公司2026年二季度经营稳健，持续推出多场景解决方案并推进产品研发与市场拓展。针对型号2芯片的推训差异，公司通过开发配套软件栈适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。此外，公司通过投资布局商业航天，希望借此更近距离理解商业航天领域的发展趋势与技术需求，并基于现有GPU与AISoC芯片等领域探索业务协同可能性。