300474 景嘉微 300474景嘉微投资者关系管理信息20260707

投资者关系活动记录表 域实现应用，形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。 公司控股子公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性，精准地切入了端侧AI应用的核心需求，为客户提供了可靠、高效的算力解决方案；主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 目前，公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，紧扣“十五五”规划，加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵，以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全可控的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。 二、座谈交流环节 1、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列现在进度如何？ CH37系列边端侧AISoC及配套评估板，充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高性能AI计算单元，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法，广泛适配工业、服务、特种机器人等各类终端场景。 诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求，目前CH37系列产品客户导入工作顺利，并同步 完成配套SDK软件的开发和发布。 2、公司2026年二季度经营和研发情况如何？ 公司当前经营稳健，聚焦GPU及AISoC领域，持续推出云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生及机器人、AI盒子等应用场景解决方案，并同步推进产品研发与市场拓展。 3、公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目的型号2芯片侧重推训，公司是如何看待推理与训练的差异？ 推理与训练的核心差异不仅在于算力需求，更在于软件生态和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重载”场景，依赖密集浮点计算与大规模分布式通信；推理则追求低延迟、高吞吐与极致能效，普遍采用低精度量化、结构化稀疏等轻量级优化。若没有适配良好的软件栈，硬件推训一体极易沦为参数折中，无法真正释放效率。 因此，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目型号2芯片的差异化路径通过开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。 4、关注到公司已通过投资布局商业航天，同时想了解，公司现有业务与这一领域是否也存在潜在的协同可能？未来与投资标的之间的互动，是仅限于财务投资，还是会有更深层次的业务合作？ 公司此次投资是我们在商业航天产业链上游的一次积极探索，希望通过这种方式，更近距离地理解商业航天领域的发展趋势与技术需求。 在业务协同方面，公司基于在GPU与AISoC芯片等领域的