永丰晨讯

2026/7/8 02產業分析軸承產業：各擁利基 05個股分析 弘塑(3131 TT，B，4066→4167；upside：31%)藥華藥(6446 TT，B，1,138→1,700；upside：14%) 08新聞評析 沙國大砍亞洲原油售價寫下本世紀最大降幅（鉅亨網）東陽6月營收18.06億元年增3.04% 1-6月達112.94億元（鉅亨網）精華6月營收3.02億元年減16.8% 1-6月達17.80億元（鉅亨網）復盛應用6月營收24.26億元年增7.85% 1-6月達165.43億元（鉅亨網）穎崴6月營收14.60億元年增287.9% 1-6月達65.04億元（鉅亨網）奇鋐6月營收176.18億元年增66.11% 1-6月達981.59億元（鉅亨網）研華6月營收101.23億元年增73.39% 1-6月達465.12億元（鉅亨網） 12美國股市 美伊衝突再起與半導體股賣壓湧現，美股四大指數同步收黑 14附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10＆上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) 軸承產業 各擁利基 永豐觀點 開拓新業務有成，2027年軸承廠獲利跳升。 產業分析 投資評價與建議 推薦有穩定獲利支撐的個股：(1)摺疊手機鉸鍊單價較傳統軸承大幅提升，隨著Apple摺疊手機問世，預估將帶動新日興營運大幅提升；(2)LEO市場用戶數持續增加，有利地面接收端設備需求，信錦為其降噪蓋與天線供應商，未來散熱片、支架與底座皆為可望切入的新項目，且產品進一步延伸到發射端，出貨展望樂觀；(3)AI帶動水冷接頭市場需求爆發，除了原本主運算機櫃外，水冷散熱需求進一步延伸至LPX與光通訊應用，富世達將可同步受惠。 產業現況與分析 蘋果入局摺疊手機，2026為關鍵轉折年：2024年全球摺疊機出貨落在1720～1870萬支，2025年全球摺疊機出貨落在1,720～2,060萬支，2025摺疊手機市場並無明顯的成長性，市佔率三星約38%，華為約36.1%，其他品牌包括：小米、OPPO、Vivo、Honor、Motorola等，依據市場傳聞整理，Apple即將推出的摺疊手機，在規格與售價上與競爭對手並無明顯差異，但預期Apple的品牌魅力，仍將吸引部份果粉購買，另外可觀察實機推出之後，其摺痕是否可明顯消除，研究部以目前iPhone Pro Max(售價1199美元起)年銷量3000萬~4000萬台來評估，以有意換機的比率15%推估，約當450~600萬台摺疊iPhone的需求，2026~2027年摺疊手機市場動能預估將由Apple所帶動。 新日興(3376TT，B，242)轉機將至：NB、MNT與穿戴式相關佔新日興營收比重近90%，保守看待以上業務的展望，但新日興與富士康工業互聯網合營新公司，切入摺疊iPhone商機，雖目前分潤方式未定，但預期新日興將保留合理的利潤；依據市場經驗，摺疊手機鉸鍊的單價高達70美元以上，研究部評估2026年摺疊手機約貢獻新日興營收比重21%~25%；評估2027年摺疊手機將貢獻營收比重達50%上下，帶動公司營運大幅提升，預估新日興2026/2027稅後EPS 3.17/8.08元，以2027年稅後EPS*PER 30X評估，給予目標價242元。 LEO競賽持續，SpaceX用戶數持續增加：SpaceX旗下Starlink是全球LEO衛星絕對領導者，截至2026年6月在軌衛星已超過1萬顆、全球用戶突破1,200萬，規模遠超所有競爭對手。並持續推進Gen2星座部署，目標於2031年前完成1.5萬顆衛星建置。其最大優勢來自自有火箭發射能力、垂直整合及成本優勢。AmazonLeo為目前唯一具規模潛力的西方追趕者，規劃部署3,236顆第一期衛星，後續總授權規模達7,727顆。公司已於2025年開始量產部署，但截至2026年第一季在軌僅約150餘顆。其他業者則聚焦特定市場，也積極布署LEO，例如中國GuoWang與Qianfan/G60雖目前在軌數量僅數百顆，但在國家資源支持下，定出積極的目標，合計規劃要達近3萬顆衛星的水準。 資料來源：網路資料；永豐投顧研究部估計與整理，Jul.2026 信錦(1582TT，B，110)LEO出貨展望樂觀：1Q26 LEO業務的營收佔比8%，目前主要出貨用戶端裝置的降噪蓋與天線，市場需求展望樂觀，預估2026年LEO相關營收有望提升到雙位數的占比；2026年新專案將陸續啟動，產品線從過去接收端的沖壓金屬件，進一步延伸到發射端產品，另外在用戶端（UT）部分，除目前已出貨的降噪蓋與天線；散熱片、支架與底座皆為可望切入的新項目，若進度順利預估可望帶動LEO相關營收2027年成長兩倍以上，預估2026年/2027年稅後EPS 2.25元/3.70元，目標價維持110元。 液冷市場同步帶動水冷接頭需求：AI加速器功耗急升，NVIDIA H100TDP約700W、Blackwell B200約1,000W，Vera Rubin已達2,000W，傳統氣冷的散熱方案已無法勝任，液冷則成為GB200／GB300／Rubin等平台的標配。依據各家市調機構的預估，普遍預期未來幾年AI資料中心液冷市場CAGR可達20%以上的水準，而液冷架構主要包括：cold plate、冷卻分配單元（CDU）與L2L（liquid-to-liquid）迴路，其中快接頭（Quick Disconnect, QD／UQD）與Manifold是連接各層迴路的關鍵零件。 液冷市場同步帶動水冷接頭需求：GB300switch tray導入水冷方案，帶動整個機櫃對於水冷接頭的用量大幅提升，走到Rubin世代，Compute Tray中除了原本的GPU與CPU晶片外，額外增了8顆800W的Rubin CPX晶片與網卡的散熱需求，持續推升了水冷接頭的用量；而極致推論機櫃LPX配置了高達256顆LPU晶片，單一機櫃對於水冷接頭的用量高達近1000顆的水準。 富世達(6805TT，B，2400)獲利動能強勁：06/2026營收12.1億元，(+2.2%MoM，+32.7%YoY)。2Q26營收37.4億元，營收達成率88%，表現低於預期，評估主因摺疊手機與SERVER產品皆處於新舊轉換期；隨著rubin需求逐漸增加，預期2H26營收將逐季往上，成長動能主要來自於Vera 200、AWS專案、摺疊手機新機出貨。展望2027年來自Nvdia相關產品的營收動能延續，AWS、Meta、Google等CSP大廠皆於其AI伺服器導入水冷方案，出貨量可望於2027年放大且貢獻全年營收；而Groq LPX預估2026年底開始出貨，且單櫃水冷頭用量可能近1000顆，另外1H27有望開始出貨1.6T光收發模組水冷應用(公母頭+座)，Groq LPX與1.6T光收發模組水冷應用亦為2027年潛在的營收貢獻來源(尚未納入模型預估)，維持買進，目標價2400元。 弘塑(3131TT) 啊追追追 永豐觀點 我們在報告中釐清多數券商在報告中的誤區，同時對2027年產能規劃、訂單能見度做初步展開。 個股分析 投資評價與建議 目標價升至4,167元：我們(1)略微調整2026/2027年底之先進封裝產能預估，包含CoWoS、SoIC、WMCM、FoCoS等，故上調2026-2027年弘塑設備出機量。另外(2)香山二期預期3Q26出貨設備，4Q26則有望新增台中租賃廠房擴大供應，有助2H27營運跳升，同時減緩外包影響。考量濕製程設備的萬用性將使弘塑從CoWoS到後續CoPoS等封裝技術均有一席之地，維持買進建議，目標價隨獲利上修至4,167元(38x 2027 EPSF)。 營運現況與分析 弘塑為台灣半導體設備品牌廠：主要子公司包含(1)弘塑科技，主要從事蝕刻、清洗設備等製造、買賣及維修，目前員工人數約350人，(2)添鴻科技，主要從事蝕刻液、去光阻液等化學品生產，(3)佳霖科技，主要業務為量測儀器設備代理及維修，(4)太引資訊，主要進行工業數據分析(EDA)與良率提升(YMS)系統軟體與顧問服務。1Q26年營收比重為機台設備71%、化學品19%、維修服務9%、其他1%。濕製程設備同業包含嵩展、辛耘、Lam Research(SEZ)、Veeco(SSEC)、Applied Materials(Semitool)。主要客戶包含台灣半導體製造(如台積、穩懋)、封測廠(如日月光集團、力成、Amkor)、台灣美光；中國大陸客戶如通富微電、甬矽電子、渠良電子等集中在封裝應用。 1Q26營運低於預期：弘塑1Q26營收15.9億(-25.7%QoQ，+28.6%YoY)符合市場預期，但毛利率33.8%低於研究部及市場預期的41%，係因出售上海添鴻產生的一次性費用、設備業務產品組合轉差，以及添鴻路竹新廠(歸屬於南科，而非台南廠)折舊認列所致，營業利益2.1億(-67.0%QoQ，-24.2%YoY)，業外則有上海添鴻股權處分利益約3.8億，帶動稅後淨利4.6億(-17.7%QoQ，+81.3%YoY)，EPS 16.11元低於預期。 被訂單追著跑，朝外尋求空間製造：(1)設備端-弘塑香山二期已於2月取得使用執照並投產，同時作為設備製造廠區和辦公室使用，但仍難滿足客戶需求，故公司同時在台中另租廠房，在調整空間後將於4Q26投產，加上調整後的外包產能，預期2026年設備產能達250台(其中1H26出機量已破百台)。另外，在考量台中廠區後，我們預期弘塑的設備生產外包比例將由25%降至約15%。進入2027年，預期另一香山租賃廠房將開始投產，帶動設備年產能擴至300-350台。在需求部分，儘管部分客戶逐漸習慣以急單方式下訂，但在產能有限下，勢必排擠其餘客戶需求，同時我們見到日月光至今仍在台灣積極擴產，加上美光在台中、銅鑼、新加坡、日本快速佈局，預期2027年需求將繼續放大。(2)化學品端-高雄路竹新廠P1投產後，我們預期初期以去光阻劑為主要出貨產品，同時將部分廠區繼續規劃成危化品倉，以因應去光阻劑原料儲存需求。目前P2尚未進入討論，但我們認為後續隨OSAT添購的機台數量增加，將同步帶動對添鴻需求，相關動能或將於2028年發酵。 受惠台灣中上游廠商擴產，2027年更上層樓：我們預期弘塑集團2026-2027年客戶集中將提高，其中台灣晶圓製造廠、封測廠，以及記憶體廠的國內、外擴產將扮 演需求主要來源，目前部分客戶能見度已達2H27。另外，預期封測廠們對面板級封裝相關的設備將於2H26開始出貨，而SoIC主要的設備需求則受到多點開花的2.5D需求排擠而延後，雙雙成為2027年弘塑設備獲利改善的潛在動能。記憶體廠部分則隨著HBM堆疊層數增加，以及檢測需求的提升，帶動蝕刻、去光阻相關濕製程設備價量齊揚。另一方面，從需求端來看，研究部現階段預期台積電2026/2027年CoWoS(不含WMCM)產能約140/180kwpm；WMCM產能75/125kwpm；SoIC產能15/40k/m；日月光集團FoCoS相關產能20-25/45-55kwpm且仍有上修空間。 財務預估：綜上所述，我們將弘塑2026年出機量由200-220台上調至220-240台；同時初步預期2027年出機量達325台。以動能來看，2027年國內外OSAT客戶將為主要動能，加上PLP、SoIC設備出貨讓平均銷售單價提升，以及外包比例的下滑，有望帶動弘塑集團獲利改善。預估2026年營收76.9億(+18.2%YoY)，毛利率40.2%，稅後淨利18.6億(+40.8%YoY)，EPS 64.16元(原估72.19元，下修主因1Q26獲利低於預期)。2027年營收121.7億(+58.1%YoY)，毛利率44.4%，稅後淨利32.0億(+71.7%YoY)，EPS 109.67元(原估107.0元)。 藥華藥(6446TT) 2026-28年獲利精彩可期 永豐觀點 筆型劑型藥證順利取得，八月ET美