- 东山精密:与亚马逊签订1500万光模订单,其中800G光模1300万,1.6T光模200万个。
- 上海合晶:以8英寸外延片为核心,匹配功率器件和模芯片需求,布局高附加值SOI道,计划推进12英寸扩产,抓住8英寸需求爆发窗口,率先释放业绩弹性。
- 致新能:响应国家“十四五”战略,推动数字化建设,拓展智能算力、人工智能等新方向,加速产业布局。
- 东微半:全球领先的MOSFET功率器件厂商,与中科院半导体所合作成立上海智合,专注侵入式机接口研发。
- 露笑科技:碳化硅业务已实现衬底、晶体生长和定型全自主,募投项目预计年产24万片6英寸碳化硅底片衬。
- 瑞芯微:RV系列芯片采用低功耗方案和自研视觉ISP,适用于AI眼等智能产品。
- 大恒科技:机器视觉产品包括工业相机、采集卡等,与机器人企业合作;控股子公司中科大洋推出“大洋千机大模型平台”,支持多种智能化应用。
- 白云电器:完成数据中心智能小母线和一体化电源模研发,750V直流方案已落地,储备800VHVDC技术,服务中通、佛山普勒等企业;加大“二次围绕两数综决+智能技”投入,提供智能电网解决方案。
- 万通发展:拟投资8.54元取得渡科技62.98%股权,PCIe5.0交换芯片预计2025年底开始批量供应。
- 力鼎光电:镜头产品应用于AI和机器人领域,提供清晰、完整的捕捉方案;参股20%上海理鑫光(激光超短焦投影、AR/VR镜头等)。
- 宿迁联盛:拟设资开铟衬业务,预计年产40万片/年。
- 华菱精工:控股人实黄业华拟转让8%股份,接方有半导体背景。
- 声迅股份:拟2.51元收购中科亿购锐择51%股权,快速切入特种光道。
- 大名城:子公司深圳名城金控持有北京佰才邦技术20.4522%股份,布局6G及卫星互联网(含低轨通信)。
- 天海电子:与上海它石智航签署战略合作框架协议,围绕机器人、具身大模型、汽车束智能制造等领域展开合作。
- 实益达:向ASMPT等全球客户供应半导体封部件,切入头户ABL、Signify供应;主营LED智能照明和智能可穿戴产品,海外销售占比超7成。
- 威尔高:主营印制电路板,产品用于路由器、交换机、通信设备、服务器、数据中心等。
- 雅化集团:推进硫化物固态电解质研发及锂电池化工作;上半年利润同比增710.17%至857.48%。
- 华天科技:收购羿微拟购华电100%股份,专注功率器件研发、存储芯片设计封测等,与江存有合作业务。
- 中通:服务器电源可配套数据中心建设,360W到3200W系列产品已量产,拟与郑州正方科技合作拓展快充电桩业务。
- 视源股份:自主研的工四足机器人MAXHUB X7亮相2025世界机器人大赛并获奖;上半年利润同比增264.62%~314.91%。
- 晨光新材:规划年产30万吨功能性硅烷项目,宁夏中卫规划年产30万吨硅基及气凝胶新材料项目,主要生产三氯硅、正硅酸乙酯等。
- 华微电子:集功率半导体器件研发、芯片加工、封测及产品营销于一体,覆盖功率半导体器件全范围。
- 百合花:拟建年产1000吨聚醚醚酮PEEK材料项目,面向人形机器人、新能源汽车、航空航天等领域;具备年产3000吨碳酸锂项目,开发普鲁士蓝(白)正极材料;研究固态电池COFS材料。
- 浙江东方:上半年利润增净润预计长114.25%,此前投资科大盾量子技术股份有限公司。
- 佛塑科技:控股子公司金力新能源2024年超薄高隔膜市占率强63%,中法隔膜行业排名第二,已与宁德时代、比迪、高科等建立稳定供货关系。
- 圣龙股份:力系泵产品企,在电机、速器、控制器领域为国内电动系统类产品龙头,支持人形机器人研发;一季度同比扭亏。
- 有研新材:控股子公司江存、鑫存为靶材供应商,有研金量为长存储亿产12英寸晶制造高靶材,国内圆纯为国内圆。
- 多利科技:汽车零部件生产企业,成立昆山智能科技有限公司,布局工业机器人、智能机器人及复合材料研发制造业。
- 魅视科技:产品用于航空航天等领域,助力中航天工程和探月工程“天一”成功。
- 宝地业矿:新疆控股的采企,上半年利润预计长189.00%—210.11%。
- 旅境:劲环公司智能环卫装备包含机器人等。
- 双星新材:MLCC离型膜已切入部分客户并定供,复合箔项目正国内头户实现稳货,受益替代进口。
- 金科技:主能系、混合能系列、超容炭及能消防置营储统设备储级电储装,新型品开发保持技术领先;通过智芯一股过号权基金(持股99%)接投易微半体技术(光通信系统研发商)。
- 依依股份:专注物生理用品域,与主要客户价格已基本达成共识,产能利用率于合理区间。
- TCL中环:子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造,产品以芯片、存储芯片等先进制程方向为主;斯克上周称马团队调伏企包括TCL中、晶科能源、晶盛机等。
- 有研硅:半导体材料企,主要产品包括硅光片、刻用硅材料、硅熔晶等,用于分立器件、功率器件、集成电路等制造。