沪电股份机构调研纪要

沪士电子股份有限公司专注于印制电路板（PCB）的研发、设计和生产制造，在行业内享有盛誉，主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备等多个领域。公司秉持“聚焦PCB主业、精益求精”的战略，稳步推进国内外产能扩张与前瞻布局。

一、泰国工厂发展情况

• 2025年泰国基地实现营收约2.89亿元，2026年第一季度约2.95亿元，二季度单月产值超1.5亿元。
• 数据通讯事业部超70%海外客户完成认证，产能利用率满载，用于400G交换机的产品已批量量产。
• 汽车事业部2026年进入量产阶段，产能稳步爬坡，并向AI服务器等领域延伸。
• 公司正加速泰国基地中高端产品的批量导入与交付，并升级为系统化的精益生产体系。

二、经营策略及市场分析

1. 数据通讯市场

   • AI发展推动数据中心基础设施升级，为PCB行业带来结构性增长。
   • 行业竞争加剧，未来或将呈现“入场者多、通关者少”的格局。
   • 公司深化差异化产品竞争战略，聚焦高附加值核心PCB产品，与头部客户构建价值共同体。

2. 智能汽车市场

   • 汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、需求结构升级等特征。
   • 新能源汽车、ADAS等推动汽车电子架构升级，提升对高阶PCB产品的需求。
   • 公司深化与客户合作，加强关键技术研发，优化产品和产能结构。

三、国内外产能扩张与前瞻布局

1. 国内产能扩张

   • 聚焦高阶PCB瓶颈，实施迭代升级与靶向性产能扩充。
   • 2024年Q4规划投资43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，2026年下半年开始试产。
   • 2026年6月收购昆山普江仓储设施，用于产能扩建。

2. 供应链风险管理

   • 高阶PCB原材料面临供应瓶颈，公司提前介入产品开发，确保材料供应。
   • 全面落实关键物料的战略安全库存，推进多元化与本地化认证，强化供应链韧性。

公司通过多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵，动态适配市场需求，构建牢固的生产供应网络，以实现长期高质量发展。