芯所往，光所至

核心观点

长光华芯致力于打造全品类高速光芯片矩阵，重点布局AI高速互联赛道，产品覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN等系列，满足数据中心高速互联需求。公司通过合资设立星钥光子项目，建设8英寸硅光产线，旨在攻克光电集成量产瓶颈，面向光通信、光互联、光计算等前沿赛道。

关键数据

• 产品覆盖：200GPAM4 EML适配800G/1.6T硅光模块，8通道100G EML可直接配套800G FR8光模块，100G PAM4 VCSEL适配400G/800G短距传输，200mW CW DFB匹配800G/1.6T硅光外置光源与3.2T NPO/CPO共封装光学。
• 产线建设：星钥光子项目总投资50亿元，一期投入12亿元，计划2026年底通线、2027年初投产，产品适配3.2T光模块、量子光芯片等下一代产品。
• 财务预测：预计2026/2027/2028年营收分别为7.5/10.2/13.1亿元，归母净利润分别为0.8/1.5/2.5亿元。

研究结论

维持“买入”评级，认为公司全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI高速互联赛道，且通过星钥光子项目攻克光电集成量产瓶颈，未来发展前景广阔。

风险提示

• 技术迭代和研发投入不及预期
• 市场竞争加剧
• 行业周期性波动