- 行情回顾：上周转债整体走出修复行情，科技内部分化，非科技品种表现亦有亮点。转债等权指数表现强于转债指数和上证指数，低价风格修复显著，TMT板块内部分化，钢铁有色、汽车等非科技板块亦有不错表现。
- 科技板块震荡，非科技板块修复：多家上市公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示；Meta出售AI算力引发市场讨论，但全行业跟进概率不高；江波龙业绩预告显示净利润维持极高增速。非科技板块如创新药、机器人等亦得到修复。
- 转债仓位与收益诉求：基金端对转债配置仓位自去年年底开始回落，固收+策略多以“加权益，控转债”为主，但产品端净值分化明显，中性以下固收+产品平均收益率在2%水平，Q3产品端仍有较强收益攫取诉求。
- 科技转债策略容量问题：科技类转债规模不到600亿元，却在Q2承载了机构的主流映射配置，机构持仓占比已在35%以上。科技品种估值的支撑一方面来自产业趋势和条款，另一方面溢出的配置需求会在非科技品种中寻求性价比标的。
- 非科技品种调整与业绩预期：非科技品种可跟踪的边际利好相对有限，中/低价转债指数今年以来已调整至较低位置。近期部分非科技品种因业绩见底或边际改善信号，给到短期市场反馈，提供一定弹性。
- 后续展望与策略建议：整体看转债品种随着配置情绪回暖均存在配置机会，指数向上修复。建议：
- 高价/科技品种：近期超额收益明确，产业趋势未变，则交易的【更久一点】，做好条款应对，可临近业绩公告再做决断，也可在主题间均衡。
- 低价品种：价值"均值回归"动能正在积聚，抓住半年报抓手，择机布局，静待轮动，关注周期、制造板块。
- 择券策略：科技&非科技动态平衡，看好由平价驱动的交易机会。建议关注景气行业beta标的（锂电、储能、电力设备）、核心科技品种调整后的交易机会、即将上市的硬科技新券及非临转股期次新品种、中报有望超预期品种。
- 个券推荐：金杨转债、长高转债、尚太转债、宙邦转债、伯25转债、艾为转债、昌红转债、精测转2、珂玛转债、联瑞转债、颀中转债、微导转债、博22转债、天准转债、正帆转债、晶瑞转2等。
- 其他关注：再融资新规对转债市场影响在于查缺补漏，加强可转债偿债能力约束要求；权益市场阶段性机会有望增多，科技主线内部的扩散与非科技方向的底部修复有望并行。
