卡位薄膜沉积高端工艺，受益存储扩产与国产替代

投资逻辑 公司主营业务聚焦原子层沉积（ALD）核心工艺，并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸，产品全面覆盖半导体前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元，同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元（YOY+169.12%）。截至2025年末，公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞大的待结转资产与订单储备，有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月，公司转股价格33.29元/股。AI算力驱动与先进存储扩产共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3D NAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露，目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。 平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风险。 内容目录 一、深耕原子层沉积，半导体设备开启第二增长曲线.................................................41.1十年深耕薄膜沉积,从光伏ALD龙头向半导体设备平台延伸...................................41.2研发投入持续增加，合同负债维持高位.....................................................7二、存储超级周期叠加国产替代，ALD设备需求高增.................................................92.1半导体迈向万亿美元市场,AI引爆存储超级周期.............................................92.2薄膜沉积占晶圆制造设备22%,国产替代空间确定...........................................112.3 ALD:先进制程驱动用量倍增,增速超半导体设备大盘.........................................13三、光伏出清叠加技术迭代,设备需求结构性切换...................................................15四、盈利预测与投资建议........................................................................174.1盈利预测..............................................................................17五、风险提示..................................................................................19 图表目录 图表1：公司深耕原子层沉积，从光伏设备延伸发展至半导体领域....................................4图表2：公司产品主要包括半导体及光伏薄膜沉积设备等............................................4图表3：2025年，公司半导体设备业务收入同增169.12%............................................6图表4：公司客户集中度高，弹性较大............................................................6图表5：公司股权结构稳定......................................................................7图表6：受光伏设备收入减少影响，公司营收承压..................................................7图表7：公司利润受营收下降、客户债务重组、汇兑波动影响，短期下滑..............................7图表8：受新建产能折旧影响，公司盈利能力短期承压..............................................8图表9：半导体设备业务放量在即，毛利率有望改善（各业务毛利率）................................8图表10：公司积极投入半导体设备国产化并巩固在新一代光伏电池技术的研发.........................8图表11：截至26Q1末，公司合同负债维持在19.15亿元高位（单位：亿元）...........................9图表12：截至25年末，公司发出商品20.58亿元..................................................9图表13：WSTS上调2026年全球半导体市场规模至1.5万亿美元......................................9图表14：DRAM芯片价格维持高位................................................................10图表15：NAND存储芯片价格步入上行空间........................................................10图表16：截至26Q1，长江存储在全球NAND市场市占率约为13%.....................................10图表17：截至26Q1,长鑫存储在全球DRAM市场市占率约为8%.......................................10图表18：预计长鑫、长存合计资本开支占全球存储IDM的14.3%.....................................11图表19：晶圆制造设备占半导体设备销售额约86%.................................................11图表20：薄膜沉积设备约占晶圆制造设备市场22%.................................................11 图表21：薄膜沉积技术多路径并存演进..........................................................12图表22：ALD设备更适用于3D结构及先进制程芯片................................................12图表23：据ASMI预测，2030年全球单晶圆ALD市场规模将提升至51-61亿美元(单位：十亿美元).......13图表24：逻辑芯片线宽不断缩小，并转向CFET 3D堆叠架构........................................14图表25：预计1.4nm GAA ALD层数占比将进一步提升至60%.........................................14图表26：存储器件的迭代对ALD诉求日益显著....................................................14图表27：先进封装带动薄膜沉积设备中长期需求..................................................15图表28：公司2025年8月发行可转债再融资，投资建设薄膜沉积设备工厂（单位：万元）..............15图表29：预计2026年后，全球新增光伏装机量将恢复增长（单位：GW）.............................16图表30：预计2027年后，我国新增光伏装机量将平稳上升（单位：GW）.............................16图表31：N型电池逐渐成为行业主流（单位:%）...................................................16图表32：TOPCon电池制造对薄膜沉积设备需求更大................................................16图表33：公司半导体业务营收体量较小（单位:亿元）.............................................17图表34：公司半导体业务营收增速超同行（单位：%）.............................................17图表35：公司半导体业务处于导入期，毛利率短期承压（单位：%）.................................17图表36：公司逆势加大研发力度（单位：%）.....................................................17图表37：公司分产品营收拆分..................................................................18图表38：2024-2028E公司三费情况..............................................................19 一、深耕原子层沉积，半导体设备开启第二增长曲线 1.1十年深耕薄膜沉积,从光伏ALD龙头向半导体设备平台延伸 公司始终聚焦原子层沉积核心工艺，依托光伏与半导体双轨并行实现装备的国产替代。自2015年设立以来，公司率先将ALD技术规模化导入光伏领域，KF系列在通威等头部客户产线完成量产验证，核心机型产能跃升至10000片/小时。步入加速期后，公司首推光伏PEALD二合一设备，同时半导体机台顺利通过集成电路关键工艺验证并斩获订单。2022年底科创板挂牌印证其战略跃迁，光伏端装备全面引领TOPCon量产并向HJT等路线延伸；半导体端，公司成为国内首家将量产型High-k设备导入前道逻辑芯片、先进存储及3D-IC产线的本土企业。当前，公司正以ALD为技术锚点，稳步向CVD等真空装备及多元新兴应用市场发展。 来源：公司官网、国金证券研究所 公司产品线主要围绕薄膜沉积技术，在半导体、光伏及其他新兴应用领域形成了成体系的设备矩阵。在半导体领域，公司主要提供以iTomic系列为代表的ALD设备和以iTronix系列为代表的CVD（含PECVD及LPCVD）设备，辅以自研的Trancen