一、公司深耕原子层沉积（ALD）技术，并拓展至CVD等真空装备及多元新兴应用市场，产品覆盖半导体和光伏高效电池生产环节。2025年公司实现收入26.33亿元，同比微降2.47%，半导体设备业务实现收入8.81亿元，同比增长169.12%。公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元，庞大的待结转资产与订单储备有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。
二、半导体设备需求高增。AI算力驱动与先进存储扩产共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3D NAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业，目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。
三、平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。
四、盈利预测、估值和评级。我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。
五、风险提示。下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风险。
