文汇报：晶片竞赛升温 半导体基金助捕捉机遇

光大證券國際產品開發及零售研究部 近年環球科技業的焦點無疑被人工智能（AI）所壟斷，而作為算力底座的半導體板塊，更迎來歷史性的結構性轉型。上月美股記憶體晶片巨頭美光科技（MU）公布的最新季度業績遠超華爾街預期，其季度營收達414.6億美元，經調整後每股盈利（EPS）達25.11美元，而最令市場振奮的是，其最新季度毛利率在AI需求的瘋狂拉動下，已大幅擴展至驚人的85%，營業利潤率更衝上80%以上的「結構性暴利」水平。 AI數據中心刺激需求急升 這顛覆了市場對記憶體行業傳統周期的認知，主因是美光透過與客戶簽訂「不可取消」的長期供應合約鎖定了極高定價權，其旗下用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM3E及HBM4）產能至2027年已全數售罄，訂單甚至延伸至2028年，反映出AI數據中心對新型高效能儲存晶片的渴望已達「黑洞級」規模。為了應對這股浪潮，美光將2026財年的資本開支上調至270億美元，並預告2027財年將進一步加碼至400多億美元，主要用於新廠房建設。 無獨有偶，亞洲半導體陣營隨即投下另一枚震撼彈，韓國政府於6月29日正式宣布一項高達5,200億美元的公私營合作投資計劃，全球兩大記憶體龍頭——三星電子（Samsung）與SK海力士（SK Hynix），歷史性地在韓國西南部的光州地區合作興建全新半導體生產基地。這場由韓國政府牽頭的晶片戰略，深層次是兩大死敵在AI巨浪下不得不攜手抗敵，以絕對的產能優勢確保韓國在全球記憶體市場的霸主地位。 產業呈三大亮點 從美光與韓國巨頭的動作來看，環球半導體板塊的投資機遇已不限於個別晶片設計商，而是全方位擴散至三大亮點：首先是HBM等先進記憶體，已從過去的低毛利商品變身為供不應求的AI產品必需品；其次是半導體設備與材料，不論是美光將開支提高至400億美元還是韓國的5,200億美元建廠藍圖，最大的直接受益者必然是上游的晶片設備製造商；最後則是先進封裝技術，由於摩爾定律放緩，將多顆晶片堆疊封裝成為提升效能的關鍵。 面對如此龐大卻瞬息萬變的全球晶片軍備競賽，一般投資者若只買入個別股份，往往要承受極高波幅（如美光Beta值高達2.17），相比之下，透過專注該領域的行業基金進行全球化、全產 業鏈的布局，是更穩健的策略。宏利資產旗下的「環球半導體機會基金」正為捕捉此機遇而設，該基金採取全球化與全產業鏈的靈活動態布局，不僅重倉一線晶片設計龍頭，更廣泛涵蓋上游設備商、先進封裝及記憶體巨頭。 該基金主動投資於半導體行業（約70%）的高確信投資，結合人工智能價值鏈投資（約30%，包括科技硬件、軟件等），旨在於科技浪潮中捕捉增長速度最快之領域的機遇。基金持有約40%的非美國持倉（涵蓋重要半導體市場包括韓國、中國內地、日本、歐洲），提供多元化投資益處，把握美國以外市場的巨大增長潛力。截至2026年5月底，基金的前三大行業分布為半導體產品與設備（69.83%）、軟件與服務（10.17%）、科技硬體與設備（7.11%）。 https://dw-media.tkww.hk/epaper/wwp/20260706/b02-0706.pdf