华民股份正全力转型半导体硅部件业务,目前从2024年开始布局上游硅棒,相关产品销售单价高达30万元/吨,毛利率接近70%,净利率高达50%。公司计划向下游硅部件发展,预期利润率将更加可观。公司利润弹性主要得益于“存储和其他先进制程资本开支上行+硅部件高利润率”。
硅部件是半导体刻蚀的核心辅材,其需求量与半导体设备的资本开支(capex)和运营开支(opex)直接相关。在干法刻蚀过程中,腔室内高能等离子体对晶圆进行图形化加工,直接暴露在等离子环境下的零部件会被逐渐腐蚀,需要定期更换。先进制程的替换频率是成熟制程的近2倍,尤其在存储芯片领域用量显著。以3D NAND为例,硅部件用量需求巨大。
关键数据:
- 硅棒产品销售单价:30万元/吨
- 硅棒毛利率:近70%
- 硅棒净利率:高达50%
研究结论:
华民股份通过布局高利润、低国产化率的硅部件市场,受益于先进制程扩产带来的需求增长,有望实现业务转型和利润反转。公司未来向下游硅部件发展的计划将进一步提升盈利能力。