- 核心观点:京东方在光电集成封装领域的技术能力和商业进展领先,持续推荐。
- 玻璃基封装载板:
- 技术指标先进,具备通孔/沉铜/ABF布线/切割能力,领先于行业。
- 广泛对接国内外客户,稳固龙头地位。
- 预计2027年初达到量产投决条件,量产时间有望提前。
- 合作康宁开发玻璃桥&CPO玻璃基板:
- 玻璃桥在密度、插损、耦合难度方面对比传统FAU优势明显,有望推动CPO放量。
- 未来可能升级为整合电封装&光耦合的CPO玻璃基板方案。
- 与康宁的合作打开想象空间,未来亦将合作开发CPO玻璃基板。
- MicroLED光互连样品:
- 展示了玻璃基板/MicroLED光互连样品,体现公司在MicroLED领域的最新进展。