沃格光电康宁获芯片法案资助玻璃基项目TSV在CPO封装突破关注龙头沃格光电

事件：康宁公司将根据《CHIPS和科学法案》获得3200万美元的资助。 在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。 CPO中TSV作用加强，沃格观点前瞻布局TSV技术。< 事件：康宁公司将根据《CHIPS和科学法案》获得3200万美元的资助。 在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。 CPO中TSV作用加强，沃格观点前瞻布局TSV技术。 CPO光引擎里面需要把EIC和PIC做封装，TSV可能会是比较重要的工艺手段，价值量占比并不低。 考虑到未来IO领域的CPO应用场景完全打开，TSV制程价值量凸显。 公司前瞻布局CPO封装，有望受益CPO发展大势。 TGV封装技术相较于传统封装优势明显，具有低胀缩、高平整度、低成本优势，龙头公司英特尔以及H认大力推进TGV封装技术。 沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。 5.5G通信+算力载板+显示玻璃基封装未来可期。 公司通过核心大客户H认证，供应5.5G基站玻璃基板，单基站用量超600个，单站ASP超1800元，参考2022年新增5G基站89万，百万台基站对应18亿市场空间。 同时公司产品在射频芯片上取得突破，ASP 9元，10亿台安卓智能机，对应90亿市场空间。 同时玻璃基板在高算力数据中心服务器、直显、背光显示等领域具有广泛的应用空间。