202676本周早盘

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本周重点新闻 ①华为三日发布韬定律V2版本，对3D堆叠进行了系统性升级，并在WAIC首展昇腾950超节点②住友和三星电机签订玻璃基板合同，预计2027年下半年出货。③涨价方面:英特尔上调消费级cpu价格；北美数据中心电价飙升60倍；存储和mlcc也有涨价覆盖。Meta④考虑与三星合作生产定制ai芯片，目前三星积压订单有望逼近2215亿rmb。⑤周末公布的q2业绩，江波龙100亿净利，国泰海通200亿超预期。⑥长鑫存储在测试一条键合试点生产线，旨在不使用euv的条件下实现高性能dram。 2️⃣
国产算力 ①半导体设备和材料 先讲节奏，本次半导体设备材料的主升浪主要是叠加四个方面，全球景气度周期引起的供需失衡涨价+两存上市扩产周期+国产产业链业绩真实落地+技术突破预期和国内份额替代。 其实多分析上面这四条逻辑线，两存的预期已经炒完了，第一条线目前也出现了一部分质疑声，所以市场率先开启了短期调整，后面半导体会出现分化，业绩超预期的，预计份额提升技术突破的，才能再走出新高，否则容易在7-8月构筑双顶后回落。 半导体设备这里还是不如材料，材料可以卡位全球产业链，三星台积电北美等能给到海外份额，而国内比较先进能卡位产业链的设备也就中微，所以材料这条线，情绪推手是涨价，逻辑推手是渗透率，我们继续看好hbm材料，先进封装材料以及硅片。 ②封装 先进封装这里继续看好，后面持续跟踪。韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。 ③晶圆制造 晶圆制造这里，还没有充分定价。可以分为两段，从2025-2026Q2走成熟制程，2026Q2-2027才是主升共振，先进与成熟制程共振。 传导路径:北美GPU/ASIC超高需求→全球先进制程不够→自然压缩成熟产能→电源/功率/控制等成熟制程订单外溢国产→国产成熟制程涨价毛利提升。 然后国产GPU量产→先进制程打满→成熟制程打满（服务器/电源/功率器件/MCU同步导 入）→国产先进+成熟制程共振。 ④存储 江波龙超预期，可以预见的是市场会炒作香农德明利和佰维也超预期，但这里就不追了，我们还是看好原厂。 其中DRAM供需优于NAND，主因是长协条件好，需求能见度更高，EUV设备限制了供给扩张的上限，后续HBM4E还可能出现产能挤兑。NAND内部也是原厂优于模组厂，核心差异在盈利的持续性。 3️⃣
海外算力 PCB① 现在PCB核心材料严重缺货，建滔/生益等大厂订单排满，结合上游原材料价格趋势，预计7月下游PCB厂还有涨价预期。 我们对产业链的跟踪观察，材料紧缺还会延续。这一轮AI需求驱动的上升周期比大家预料的更加强劲。 除了高速骨架，沪电，胜宏，海外PCB各个环节，产能缺口在mSAP-SLP、BT和ABF载板环节，对应光模块、存储、AI芯片等需求，像面向光模块的mSAP-SLP的产品价格，涨价预期差强烈。这三小环节分别，鹏鼎，深南，兴森。 ②光通信 目前cpo有缺料的担忧，压制整个光通信板块；光芯片逻辑与光模块不同，所以光芯片跌多了可以低吸，不用跌了就怀疑逻辑没了，光芯片到明年都是紧缺的。还有国产双子星逢低也可以套利，因为这两家也不缺光芯片。 ③光纤 周末永鼎，杭电发布了业绩预期，杭电确实超预期，光纤后面内部也会分化，一些小厂要是接了订单，一般弹性会好于那些大厂，那些大厂大部分是中字头通讯商集采。 4️⃣
老登板块 这里还是建议可以看低位的有色，券商，医药，化工。但这些板块里，除了贵金属期货能引起融资潮，还是长周期，其余的都很难引起杠杆行情，所以大涨不要追，还是分歧低吸玩法。#文字观点