关注三孚新科今年是公司主业业绩爆发起始年,预判26、27、28将大幅加速。近期AI需求旺盛,带动PCB放量及技术升级,高多层、高纵横比、msap等趋势明显。公司多年积累PCB沉铜、填空电镀设备以及配套电子化学品,有望伴随PCB产业趋势出现爆发式增长。
电子铜箔或成第二爆发点。公司PCB水平沉铜技术与电子铜箔技术同源,厚积薄发,在关键指标RZ值上技术储备深厚,有望在hvlp4代开始成为市场主流,在hvlp5、hvlp6时代进一步提升市场占有率。此技术突破类似25年6月首推菲利华做Q布,有降维打击的味道。
玻璃基将是第三爆发点。产业调研发现,未来玻璃基会部分替代硅基,但也必需要表面沉铜,TGV通。