公司专注于印制电路板样板和小批量板制造，以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，服务安防电子、工业控制等领域，提供一站式服务模式。公司拥有深圳、赣州信丰、珠海三个生产基地，其中深圳基地定位快件样板，信丰基地分为高端PCB和智能化批量工厂，珠海基地将打造智慧样板厂，预计2025年释放72万㎡/年样板产能。
原材料价格上涨对业绩造成影响，公司通过价格机制、订单策略和内控管理应对。行业方面，高端PCB景气度高，2025年HDI板产值同比增幅25.6%，2024-2029年复合增长率预计达11.2%。需求端，AI算力、高速网络通信等领域推动行业向高密度化、高集成化演进。
近两年业绩承压主要因新产能爬坡期导致固定成本高企，未来将加快市场开发和优质订单导入，提升产能利用率。公司聚焦AI等高成长赛道，提升市场份额。再融资募投项目正在推进中，具体实施时间尚不确定。
