红包红包 天风电子 存储再更新 聚辰NOR涨价函落地 Q2设计公司业绩有望兑现 Q3继续看上修

🌟核心观点： 存储板块正在从“涨价预期”进入“业绩兑现+继续涨价”的阶段。聚辰半导体涨价函显示，公司拟对全系列NOR Flash价格上调25%，7月6日起新签订单及未交付订单未执行部分按新价格执行。我们认为，这进一步验证利基存储价格仍在向上，Q2存储设计公司业绩有望开始集中兑现，Q3价格与盈利弹性仍有继续上修空间。 🌟聚辰涨价函速览 涨价品类：全系列NOR Flash 涨价幅度：现有价格基础上上调25% 生效时间：2026年7月6日起执行 原因：核心原材料、晶圆、封测等环节成本上行，同时供给偏紧、产品稳定供应压力增加 这不是单一公司的个别动作，而是利基存储供需持续紧张的体现。NOR、SLC NAND、利基DRAM等品类此前已经多轮涨价，当前涨价函落地说明价格传导仍在继续，且从现货和渠道逐步进入订单与报表。 Q2🌟设计公司业绩有望集中兑现，20x估值仍处低位 一季度市场主要交易“涨价预期”，二季度开始进入“业绩验证”。存储设计公司前期低成本库存、晶圆锁价和产品涨价同步体现，毛利率与净利率弹性会比收入更明显。 尤其是NOR、SLC/MLC NAND、利基DRAM等品类，本身供给弹性有限，下游补库和原厂产能转向HBM/服务器DRAM后，利基产品更容易出现持续缺口。Q2不是结束，而是业绩兑现起点。 Q3🌟继续看价格和盈利上修 聚辰7月涨价函对应Q3订单执行，意味着三季度价格中枢仍在上移。若Q3合约价、现货价继续上涨，存储设计公司的利润弹性会进一步放大。 当前核心设计公司很多仍在20x左右PE，市场还在用周期股估值定价，但本轮行业逻辑已经从“短期补库”切换为“AI需求挤占供给+利基存储持续紧张+盈利中枢上移”。估值仍未充分反映Q2/Q3业绩上修。 🌟海外大厂投资事件只强化长期逻辑 三星、SK海力士大规模投资说明AI存储需求天花板被抬升，但新产能释放周期长，难以缓解2026-2027年紧缺。HBM、服务器DRAM、企业级SSD继续吸收资源，利基存储供给仍然偏紧。 📌重点推荐： 【兆易创新】NOR+利基DRAM双受益，存储设计压舱石。 【北京君正】利基DRAM核心标的，汽车、工业需求稳定。 【普冉股份】SLC/MLC NAND弹性突出，高锐度利基存储品种。 【聚辰股份】SPD+EEPROM+NOR相关涨价弹性，受益服务器内存升级及利基存储景气。 持续关注：存储设计：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、澜起科技模组/主控/分销：江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、香农芯创、中电港等联系人：天风电子李泓依