20260630复盘

人工智能

1. 供应链合作：三星电机预计与美国大型CSP签订AI服务器MLCC中长期保量合同，首次绕过组装厂直接供应。
2. 国产算力进展：美团发布首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型。
3. 成本优化：OpenAI发现可将推理成本减半的新方法。
4. 原材料涨价：富商工业宣布玻璃纤维布最高调涨30%，松下涨价函：覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。
5. 纯SST进展：DG Matrix预认证单元（样机）开始向NV出货，UL认证目标定于2026年Q2末完成。
6. 行业风险：美股核电龙头警告美部分地区最早明年可能停电。
7. 计费模式变化：Anthropic与亚马逊重新达成按Token收费协议，替代按计算小时收费。

半导体

1. 产能与价格：TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，多家MCU厂商开启第二轮涨价（第一轮10-20%）。
2. 设备采购：海力士正与厂商商讨订购4000亿韩元半导体检测设备。
3. 供应链布局：台积电着手建立本土DRAM供应链以应对短缺。

机器人

1. 行业催化：新剑传动IPO冲刺、YS有望7月注册8月登陆、T供应商PPA及量产订单下达，上海人工智能大会等事件推动。
2. 市场预期：Serebity援引通用汽车裁员及机器人换线新闻，看好机器人发展。
3. 企业订单：优必选仿生机器人全球订单量达1.3万+台，C端预计2026年9月交付。

消费电子

• 小米、OPPO、vivo下调今年出货目标，部分厂商降幅高达30%。

刀具

• 三菱材料硬质合金刀片涨价50-85%。

新能源

• 路透：特朗普政府拟起草针对外国逆变器的进口禁令。

策略观察

1. 市场成交：今日成交32737亿，缩量2439亿，指数抢跑7月修复，与海外企稳关联密切，量能需保持稳定。
2. 板块表现：通信、电子、军工领涨，军工含AI及航天内容，超跌反弹。
3. 题材热点：国产算力风头猛，美团万亿参数模型训练落地，半导体持续上涨但缺乏焦点，海外算力预期改善带动光芯片、液冷反弹。