鼎龙股份在半导体材料、显示材料及抛光垫领域取得多项突破。
光刻胶方面:潜江300吨产线获得头部晶圆厂批量订单,全流程自主产线及一体化解决方案构成核心优势,下半年将推动多款产品订单转化。
显示材料方面:PSPI和TFE封装墨水在国产G8.6代AMOLED产线实现批量交付,标志着公司切入高端中大尺寸赛道,中长期受益于OLED渗透率提升。
玻璃基板配套材料方面:抛光垫已获板级封装订单,自研专用软垫送样验证,新建产线瞄准HBM等增量需求。
AI算力芯片推动高端CMP耗材升级:公司围绕先进制程迭代产品,采取梯度验证策略。
光刻胶市占率提升抓手:完善产品矩阵、深化客户协同、产能保障及成本优势。