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达利凯普机构调研纪要

2026-07-02 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-02 大连达利凯普科技公司成立于2011年,是一家专注于高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业。公司的高Q值射频微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位,与众多世界知名公司建立了深度合作关系。公司于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目,总用地面积4万平方米,总建筑面积5.6万平方米。项目建成后,可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支,满足国内5G通讯等重点领域国产替代的急迫需求。 投资者关系活动主要内容介绍, 介绍公司基本情况 交流的主要内容 问题一:能否介绍一下公司情况? 答:公司属于电子元器件行业,主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。电容器是电子线路中必不可少的基础电子元件,是被动元器件中占比最大的元器件。电容器通过静电的形式储存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间。主要作用包括电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。几乎所有的电子设备中都需要规模化的电容器配置。根据介质不同,电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。相比其他电容,陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对较低等优点。 公司主要产品为射频微波 MLCC,系 MLCC 的重点分支产品之一。MLCC 作为重要的被动元件,被誉为"电子工业大米",在电子工业中有着十分重要的作用。射频微波MLCC 是指用于电子整机射频微波电路的MLCC,属于Ⅰ类陶瓷电容器类别。射频微波技术主要用于移动通信、雷达、电台等无线通信领域及医疗、半导体等领域的射频微波电路之中。 问题二:公司产品具体是如何生产,有哪些是核心关键的工序呢? 答:MLCC 产品生产工序多,制造过程复杂,干式流延工艺流程中需要经历陶瓷浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等十余道相互衔接的工序,每道工序涉及特定配方、工艺和设备调节等环节以保障产品的质量和一致性。经众多工艺流程后,要实现产品的高品质、高一致性、高良率、多品种多型号的难度较大。公司通过多年积累和研发掌握了原材料配方、电容器结构设计等关键技术、研发设计和制造工艺,行业新进入者短期内无法快速掌握并实现批量生产。公司通过掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺,形成了扎实的技术壁垒。 问题三:公司主要产品类型和用途情况? 答:公司射频微波MLCC 产品主要可分为三种类型:第一类为片式射频微波MLCC,其又可细分为两类,即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC;第二类为微带射频微波MLCC,由片式射频微波MLCC 焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成;第三类为射频微波 MLCC 功率组件,由多个片式射频微波 MLCC 以串联/并联形式焊接而成。射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应用领域。 问题四:公司的股东、高管减持比较受市场关注? 答:公司理解投资者对股东减持行为的关切,也深知广大中小投资者对公司长期发展的期待与支持。公司一直秉持公开、公平、公正的原则,严格遵守相关法律法规及监管要求,涉及股东减持行为均依法依规履行了信息披露义务,不存在未披露的重大利空信息。股东的资金规划与决策,系基于其自身财务安排需要,并不代表对公司未来发展的判断。我们将继续加强信息披露透明度,积极与投资者沟通,努力以稳健 的业绩和成长性回报广大投资者的信任与支持。 问题五:公司的产能具体产销情况如何? 答:目前公司产能充足,生产经营稳序进行。公司会科学制定生产计划,合理安排生产调度,加强设备维护和检修,提高员工素质和技能,加强生产过程的监控和管理。 公司致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品,会结合自身实际情况,规范治理架构、严格经营运作、建立现代企业制度,诚信经营,透明管理,不断完善法人治理结构,规范公司运作,切实保障全体股东与公司利益最大化。