公司董事会秘书介绍发展历程、主营业务等。硅片订单需求旺盛,重掺杂低电阻产品优势突出;6英寸衬底及抛光片月产能75万片,外延片衬底全部自供;测试片与正片定价不同,验证周期和价格差异明显;8英寸重掺杂外延片需求旺盛,国产替代潜力大;布局12英寸轻掺抛光片,已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。