晶合集成：一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节

-自20年11月起，公司的A股在上交所科创板上市，股票代码为688249，以（6月29日）收市价59.26元人民币计算，市值约1,189亿元人民币 -招股日期..6月30日至7月7日 -上市日期..7月10日 -独家保荐人..中金 -发售约2.16亿股H股，约90%配售，约10%公开发售，另有约15%超额配股权 -没有强制回补或重新分配机制;但若配售未足额而公开发售却足额，或配售及公开发售均足额，公开发售比例可由10%增至最多15% -每股招股价为30元至32.3元，集资最多约69.8亿元，占总市值约9.7%，上市开支约1.72亿人民币 -按每手100股，入场费3，262.57元 -以上限价32.3元计算，H股市值约69.8亿港元，再加上A股估值约1,189亿人民币 -截至25年底，平均资产净值约280.8亿人民币 -公开发售分为甲组（500万或以下申请人）、乙组（500万以上申请人） -公开发售总手数..216,167手 业务.. -23至25年收入分别为71.8亿人民币、91.1亿人民币、103.8亿人民币 -23至25年毛利分别为14.6亿人民币、22.9亿人民币、23.5亿人民币 -23至25年纯利分别为1.19亿人民币、4.82亿人民币、4.66亿人民币 -作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造「IDM」公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆 -自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm 至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司的工艺能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片「DDIC」、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器「CIS」以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路「PMIC」。Logic IC（支持数据处理）及微控制单元（「MCU」，提供嵌入式控制）于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能「AI」、物联网及存储器等众多应用 -公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。于20年至25年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。于25年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 -集资所得其中约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求;约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划;约13.3%用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动;约10%用于运营资金及一般企业用途 基石投资者.. -引入20名基石投资者，合共认购约4.3亿美元（约33.7亿港元）股份，按中 间价计算，约占发售股份约49.92%，设六个月禁售期 -其中集创认购约4,953万美元;璞新科技认购约4,903万美元;智感微电子科技认购约4,822万美元;奇瑞汽车认购约4,243万美元;歌尔股份认购约2,893万美元;泰康人寿、广发基金各认购约3,472万美元;高毅认购约1,061万美元;Perseverance Asset Management认购约675万美元;汇添富认购约1,736万美元; NGS Super、高瓴、WT Asset Management、常春藤各认购约1,447万美元;Verition、保银各认购约1,350万美元;大成国际、工银理财各认购约771万美元;中邮理财、嘉实国际资产各认购约386万美元 上市后主要股东架构.. -合肥建投持股约35.85% -力晶创投持股约7.28% -华勤技术持股约9.92% -其他A股股东持股约37.23% -H股股东持股约9.72% 简评.. -晶合集成（2249）是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，自20年11月起，公司的A股在上交所科创板上市，股票代码为688249，以（6月29日）收市价59.26元人民币计算，市值约1,189亿元人民币 -引入20名基石投资者，合共认购约4.3亿美元（约33.7亿港元）股份，按中间价计算，约占发售股份约49.92% -是次H股上限价较上日A股收市价折让约52%，折让幅度算是吸引 （本公司提供孖展认购，利息全免，额满即止）