摘要: 以下汇总东兴证券行业组7月推荐标的及简要推荐理由: 江丰电子(300666.SZ):2025业绩稳步增长,公司全球半导体靶材份额进一步扩大火炬电子(603678.SH):行业景气度逐步改善,三大业务持续向好精智达(688627.SH):半导体测试领域业务快速增长,各领域业务进展顺利亨通光电(600487.SH):具备特种光纤产能优势,光通信板块迎来景气周期宝武镁业(002182.SZ):高性能镁铝合金产能释放,镁产业链一体化优势向效益优势转变圆通速递(600233.SH):市场份额持续提升,一季度盈利明显修复甘源食品(002991.SZ):经营拐点明确,渠道及产品步入健康轨道 风险提示:行业景气度不达预期,宏观经济超预期波动,政策变化超预期。 目录 1.七月金股汇总......................................................................................................................................................................32.七月金股推荐理由...............................................................................................................................................................42.1江丰电子(300666.SZ):2025业绩稳步增长,公司全球半导体靶材份额进一步扩大...............................................42.2火炬电子(603678.SH):行业景气度逐步改善,三大业务持续向好.........................................................................52.3精智达(688627.SH):半导体测试领域业务快速增长,各领域业务进展顺利...........................................................62.4亨通光电(600487.SH):具备特种光纤产能优势,光通信板块迎来景气周期...........................................................72.5宝武镁业(002182.SZ):高性能镁铝合金产能释放,镁产业链一体化优势向效益优势转变......................................82.6圆通速递(600233.SH):市场份额持续提升,一季度盈利明显修复........................................................................122.7甘源食品(002991.SZ):经营拐点明确,渠道及产品步入健康轨道........................................................................133.风险提示............................................................................................................................................................................13 表格目录 表1:七月金股汇总...............................................................................................................................................................3表2:上月金股组合表现........................................................................................................................................................3 1.七月金股汇总 以下汇总东兴证券行业组7月推荐标的及上月金股组合表现: 2.七月金股推荐理由 2.1江丰电子(300666.SZ):2025业绩稳步增长,公司全球半导体靶材份额进一步扩大 事件: 2026年4月15日,江丰电子公布2025年年度报告,报告期内,公司营业收入为46.04亿元,同比上升27.72%;归母净利润为5.00亿元,同比上升24.70%;扣非归母净利润3.60亿元,同比增长18.74%。 点评: 公司2025年业绩延续增长态势,营收与利润同步提升,全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元,同比上升27.72%;实现归母净利润5.00亿元,同比上升24.70%,毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元,同比上升22.13%,毛利率为34.24%,同比上升2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大;同时,公司围绕先进制程持续推进产品迭代,强化了全球竞争力。2)半导体精密零部件实现收入10.84亿元,同比上升22.24%,毛利率为14.88%,同比下降9.39pct,已成为公司第二大业务板块,主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化,以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量,第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段,产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响,导致毛利率出现同比下滑。分季度来看,公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元,收入规模逐季提升,Q4单季为全年高点。 扎根超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术,牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势,公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外,公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货,晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面,公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目,拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化,并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心,本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂,夯实核心技术护城河,增强客户服务能力,提升国际化竞争力和全球市场份额,并持续完善半导体精密零部件业务布局。 半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长,全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进,带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元,2025年预计达6972亿美元。分领域看,1)半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料,伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进,对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高,预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2)平板显示器用靶材方面,在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下,全球显示面板产值呈恢复上升趋势,未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动,需求有望稳步增长,带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3)半导体精密零部件方面,行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑,预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元,中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元,复合增速达14.5%。整体来看,行业需求扩 容、先进制程升级与国产替代深化形成共振,为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。 公司盈利预测及投资评级:公司是国内半导体靶材龙头,半导体零部件业务持续发力,收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元,4.22元和5.41元,维持“推荐”评级。 风险提示:(1)下游需求放缓;(2)业务拓展不达预期;(3)贸易摩擦加剧。 详情参见:《江丰电子(300666.SZ):2025业绩稳步增长,公司全球半导体靶材份额进一步扩大》,刘航、李科融,2026年4月20日 2.2火炬电子(603678.SH):行业景气度逐步改善,三大业务持续向好 事件: 2026年3月30日,火炬电子发布2025年年度报告,报告期内,实现营业收入41.21亿元,同比增长47.09%;归母净利润为3.20亿元,同比增长64.39%;实现扣非归母净利润2.97亿元,同比增长75.42% 点评: 行业景气度逐步改善,公司2025年年报表现亮眼,收入与利润均实现较快增长。公司2025年实现营业总收入41.21亿元,同比增长47.09%;实现归母净利润3.20亿元,同比增长64.39%。1)元器件制造业实现收入13.63亿元,同比增长37.45%,毛利率为54.29%,同比下降1.78pct。主要原因在于公司对原有市场布局与产品体系实施系统性优化调整,全年实现恢复性增长及结构性改善,脉冲、支架、多芯组、超级电容器及高能钽等核心品类均实现显著增长;同时,天极科技微波芯片电容器、薄膜电路订单同比明显增长,福建毫米通过聚焦核心项目、优化团队结构及加强协同管理实现扭亏为盈,叠加并购四川中星切入薄膜电容赛道、厦门芯一代推动民品及电力产品业务协同发展,共同支撑板块增长。受上游关键原材料价格高位运行的影响,直接材料成本同比增长47.27%,导致毛利率同比小幅收窄。2)新材料制造业实现收入2.04亿元,同比增长52.34%,毛利率为55.78%,同比增长4.05pct。主要是由于立亚系公司在产业结构优化、运营提效和研发突破的共同驱动下实现较快放量,报告期内公司在先驱体关键材料、大晶粒碳化硅纤维及高电阻率吸波碳化硅等方向取得进展。3)国际贸易板块实现收入25.31亿元,同比增长53.07%,毛利率为10.12%,同比下降4.43pct。主要是公司在行业变化和技术革新背景下主动求变、推进战略转型,通过稳住存量业务、聚焦新兴行业、拓展增量市场,逐步由单一被动元器件分销商向综合型电子元器件分销平台转型;同时公司加大产业链投资力度,横向围绕供应链与分销体系布局存储赛道,纵向联合核心客户探索全链条整合服务,为板块增长提供支撑。在主动转型与拓展增量市场的过程中,公司阶段性承担了较高的市场进入与采购成本,致使毛利率出现同比下滑。 行业端看,MLCC、薄膜电容及超级电容景气度有望延续。MLCC:2025年全球MLCC市场规模预计约1050亿元,2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元,2025~2029年年均复合增速约为6%。在特种市场领域,MLCC作为主要的被动元件之一,广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。恰逢“十五五”开局之年,公司有望延续“十四五”收官之年特种客户业务推进节奏提速。薄膜电容:薄膜电容器作为基础电子元件,其应用场景已从家电、照明、工控、电力、电气化铁路领域拓展至光伏风电、新型储能、新能源汽车等新兴行业